5月28日台北电脑展，英特尔如期开了发布会，宣布旗下10nm处理器正式启程，代号为Ice Lake的10nm移动处理器正式提上日程，最快于6月份上市。正巧的是，就在1天前，AMD也在现场发布了基于7nm制程的第三代锐龙处理器，一家10nm、一家7nm，针锋相对的同时又发现两者的立足点有些不一样...接下来，让我们通过对英特尔10nm IceLake 10代酷睿处理器技术细节解析，来找找答案。
摩尔定律，本是由英特尔创始人戈登·摩尔提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这次的10nm处理器可以说是摩尔定律下的又一强力作品，值得期待。
10nm IceLake晶圆
随着制程工艺不断演进，相关技术迭代速度也逐渐放缓。光刻机技术、晶体管技术、新材料等诸多领域的研发速度放缓，加之英特尔对10nm制程额外看重，希望通过10nm技术积累为10nm到7nm制程演进做铺垫，因此耗费了更久的时间。
不过，时间终究是推动历史前行的车轮，英特尔10nm制程工艺，以及英特尔第10代酷睿处理器，即将与我们见面！
10nm IceLake制程架构特性总体解析
首先我们需要弄清楚两个问题：
其一，英特尔10nm制程工艺代号为IceLake，但架构名称不再用IceLake来统一命名，其架构名称为Sunny Cove。
其二，英特尔10nm IceLake处理器正式落地之后，没有意外的话，首批将全部是移动级处理器，也就是U系列或Y系列处理器，暂时没有桌面级处理器，这也意味着英特尔第九代酷睿没有U/Y系列低电压处理器，同时新的桌面级处理器很可能依旧是14nm制程，此前曝光代号为Comet Lake。
接下来我们看看10nm制程架构的详细特性：
首先来看IceLake平台。全新的10nm IceLake平台在性能表现上借助了AI功能，支持DL Boost、支持Dynamic Tuning机器学习，它能够动态地分配GPU与CPU的负载与功耗，虽然并非10nm平台新技术，但对于IceLake处理器的性能表现有明显的帮助。
此外，10nm IceLake平台全面支持雷电3接口、Wi-Fi 6无线通信模块、4K 60FPS HDR视频播放、更快的、更高质量的HEVC编码，并借助全新的GEN 11核显，支持1080分辨率电竞游戏的流畅运行。
英特尔新10nm处理器：新的设计，新的开始
新10nm Ice Lake平台，架构名称已经不再像以前将代号与架构名称用一样名称来命名。处理器采用全新的Sunny Cove架构，全新的10nm工艺。
但如果你们只抓住“表面的”10nm跟台积电的7nm对比，那也是没有意义的：因为英特尔的10nm，内部晶体管密度已经达到了100MTr/mm²，意思就是每平方毫米里集成了1亿个晶体管，相比于14nm工艺整整翻了两倍。
而台积电的7nm工艺，其内部集成晶体管数与英特尔相差无几，为101.23MTr/mm²。即从性能层面上说，英特尔的10nm性能与台积电7nm性能相当。
由CPU与核显，再到芯片组，所有的设计都是全新的。而且最快与大家见面的第一批Ice Lake处理器，如无意外，将是以移动版的形态呈现给大家。
处理器Logo获得了更新，代表着采用新工艺与新架构的处理器已经是一款脱胎换骨的新作，更好的性能，更沉浸的游戏体验，与更快的连接速度，就是这款全新处理器带给我们的体验。
10nm的处理器，内部布局已经大变样，其硬件规格更是提升了一个大档次：新处理器，新核显，新内存控制器，新雷电3接口，更强的多媒体处理能力。
其次就是处理器搭载的新PCH，采用了14nm工艺，支持Wi-Fi 6 802.11ax MAC(CNVi 2)，4核可编程音频处理系统，声控启动，集成电压调节器，I/O接口提供6个USB3.1或10个USB2.0,16条PCIe 3.0通道，3个SATA 6Gbps与eMMC 5.1。
新架构带来最直接的就是各方面的体验提升，从AI性能至解码性能，从观感体验到游戏体验，都获得了不同程度的提升。支持4K@60帧HDR视频播放，更快更高质量的HEVC编码，更高性能的AI表现与机器学习性能，以及核显性能提升带来的游戏流畅度提升。
了解了制程架构相关信息之后，我们来看看英特尔10代酷睿的相关规格。
首先来看处理器封装规格。英特尔10代酷睿针对9W和15W功耗处理器进行了不同规格的封装，9W处理器芯片规格为26.5×18.5×1.0mm，针脚间距0.43mm；15W芯片规格为50×25×1.3mm，针脚间距0.65mm。二者均采用BGA封装，插槽规格分别为1526和1377。
处理器封装规格
两种尺寸的10代酷睿芯片
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