中科院攻克芯片技术，2nm芯片突破瓶颈，荣获全球第一！

2020-01-31 14:35:00

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供稿：网友

随着时间的推移和人类社会的进步，我国近年来在高科研发方面不断破冰，获得了不少的成就。在原本就薄弱的领域也是一步一步的建立起了我们自己的技术堡垒，在全球市场中逐步的站稳了脚跟，而芯片也就其中的一个典型的例子。相信提及国产芯片，绝大部分人第一时间想到的就是民营企业华为所产的海思，但实际上除了民营企业之外，国家科研院所也早就走上了自研的道路，尽管任重道远，但是终究是没让人们失望。近日中科院传出好消息，新型垂直纳米环栅晶体管成为2nm制程工艺的候选技术。

相信了解这方面的人们都知道，现目前市场是最先进的制程工艺就是7nm以及第二代的7nm，而我国的芯片巨头代工厂商台积电有望在2020时实现5nm芯片的量产。除此之外先前台积电还宣布了正在进行3nm工艺的研发，而消费市场所期待的更进一步的2nm预计在2024年才会实现投产。其实芯片工艺的升级就是芯片上晶体的密度不断加强以及技术的更迭。

据了解目前市面上的绝大部分的芯片都还是沿用的英特尔的22nm FinFET工艺，预计在未来的4-5nm都还是会继续使用该类晶体管。在2018年的时候三星已经抢先一步的发布了3nm工艺制程说需采用的GAA环绕栅极晶体管，而该类技术相较之前的FinFET工艺，可多方面增强芯片的性能以及降低核心面积和功耗。

紧随三星之后，中科院就抢先一步的研发出了2nm工艺所需的叠层垂直纳米环栅晶体管，据悉该项技术早在2016年的时候，中科院就已经开始了该项技术的研发，经历了重重阻拦最终还是斩获了全球第一。

值得一提的就是该项技术已经成功获得了多项中、美的发明专利授权。更是在国际上该领域追剧影响力的期刊《IEEE Electron Device Letters》上发表了相关文章。总体来讲现在即使是还有部分技术被西方国家恶意垄断，甚至是恶意的阻止其正常发展，但是中国芯都依旧不会被轻易的打败。而叠层垂直纳米环栅晶体管就是中国芯最好的、最直接的、最有力的证明。

各位对于中国芯有着怎样的见解呢？对中科院的院士们是否都含着一颗崇敬的心呢？欢迎大家留言分享。

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