北京时间9月8日凌晨将迎来2016年苹果秋季发布会,也就是说果粉们终于等来了iPhone7的正式面世了,这可以说是2016年新手机中最让人期待和瞩目的事情了,iPhone 7发布上市已经进入了倒计时,小伙伴们准备好了你们的肾了吗?随着发布会的倒计时,关于iPhone7曝光的信息也越来越多。
在为我们带来苹果iPhone7主板的谍照之后,微博账号“GeekBar品牌创始人磊哥”为我们带来了iPhone7主板解析视频,从视频当中我们可以看到相较于之前苹果iPhone6s的芯片布局,iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动,具体来说,A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大,并拥有四个空位,性能方面值得期待。
那么这一次iPhone7的A10处理器性能怎么样呢?一起看看下面对于iPhone7主机板图文和视频介绍吧!
在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位,该芯片位很有可能是为Intel基带芯片所预留,这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。
Wi-Fi芯片方面,本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大,脚位增多,可能会支持新的传输协议,其信号强度与传输性能也会得到增强。
闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同,因此可能会沿用上一代的闪存芯片。
总体来说,这一代iPhone主板较之前芯片有着巨大的不同,不过从目前看来其外观方面依然不够出彩,令人小有遗憾。
iPhone7主机板视频详解从视频来看iPhone 7的主板布局相比iPhone 6S来说有了很大变化。最明显的就是基带部分,有一种iPhone7脱胎换骨的感觉。iPhone 7换装Intel基带的可能性非常大。
这些到底不是真的呢,今晚我们一起见分晓吧!
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以上就是小编汇总的关于苹果A10处理器性能详解,大家可以参考一下,希望会对大家有所帮助。欢迎大家继续关注武林网其他信息!
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