杰尔推出首款单芯片48端口GbE交换芯片

2019-11-05 02:07:58

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供稿：网友

　　杰尔系统 (Agere Systems)今日公布推出业界第一个单芯片48端口Gigabit以太网络(GbE)交换机单芯片以及功率最低的GbE八端口实体层芯片(PHY)，提供企业网络设备制造商业内最低成本和最低的每埠功率。

Agere目前已供给这些芯片给ODM厂商，分别是智邦科技和达创科技(Delta Networks)，这些ODM厂商均已向全球OEM客户提供企业级交换机。
　　
　　Agere的新产品瞄准了日益增长的GbE芯片市场。根据IDC市调报告指出，2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。
　　
　　Agere的TruePHY ET1081八埠PHY，每埠功耗小于500毫瓦。Agere正在申请专利的TruePHY技术，与高整合度的单芯片48端口交换芯片之强大组合，使制造商所需的芯片总数可降低50%，功耗降低达35%，亦即为设备制造商大幅降低了总体持有成本。Agere的解决方案只需使用7个芯片，包括1个交换机系统芯片和6个八端口PHY，用来制造拥有两个10Gbps以太网络的完整48端口GbE交换机。而同样的解决方案，其它竞争产品则需要多达17个芯片。在主机板环境中，Agere的解决方案能够降低印刷电路板空间大约30%，并使系统故障率降低一半。
　　
　　这四个全新的GbE交换机单芯片是Agere ET4K交换机系列产品的一部分。ET4000是支持24个10/100/1000Mbps以太网络端口和4个Gigabit SerDes端口的交换机单芯片。此外，ET4100支持24个10/100/1000Mbps以太网络端口，并配有4个Gigabit SerDes埠和2个10Gbps以太网络端口的交换机单芯片，而ET4101则是支持48个10/100/1000Mbps以太网络端口、并配有4个Gigabit SerDes端口和2个10Gbps以太网络端口的交换机单芯片。
　　
　　ET4K交换机单芯片系列产品采用了创新架构，并实现业界最高整合度的应用软件算法，同时保持线(wire speed)速效能。ET4K架构支持L2/L3/L4线速封包处理，因此能够达到每秒超过1.04亿个封包的传输量。ET4K亦提供最佳等级的存取控制清表(ACL, access Control List)功能。该功能提供不可或缺的网络安全服务，例如阻绝服务防护。除支持ipv4外，ET4K系列亦是业界首项支持Native IPv6功能的硅晶解决方案。
　　
　　智邦科技表示，Agere是首家为我们提供完整解决方案的公司，这套解决方案运用在我们下一代的交换机平台，并且内建了前所未见的高整合度之多埠芯片组。以太网络技术是智邦业务的核心。由于它的高整合度和极低的功率，促使我们将这种芯片应用到我们的ES4550交换机系统中，以实现包括极具竞争力的每埠成本和每端口功率等产品之最高效能，这对我们的OEM客户而言，非常重要。
　　
　　达创电子也指出，OEM客户越来越要求我们提供更高端口密度和更低功率的交换机解决方案。Agere所推出的ET4K系列产品和ET1081八埠PHY，帮助我们能够实现对客户的承诺，为他们提供极具竞争力的Gigabit以太网络产品。
　　
　　TruePHY技术通过运用0.13微米的技术节点(technology node)，达到最低的每埠总功率。TruePHY ET1081八埠设备不仅完美地适用于在1U“比萨盒”产品规格中，实现了48端口的极限高峰密度，并且也为快速增长的2U96埠插卡式应用(bladed applications)所需，例如那些采用先进电信运算结构(ATCA, Advanced Telecommunications Computing Architecture)标准的应用。TruePHY架构中还包含业界最先进的电缆诊断(cable diagnostics)，其准确度可达到在100米，或甚至高于以CAT5双绞线标准断点。为确保无缝的互操作性和快速的客户验证，Agere的TruePHY技术符合New Hampshire大学的测试规格。
　　
　　这四种ET4K交换机单芯片系统以及ET1081八端口TruePHY产品的上市，是Agere抢占GbE网络芯片市场战略的一部分。Agere在2003年8月收购了专门从事GbE PHY业务的爱尔兰Massana公司，并在2004年1月收购了生产以太网络交换机单芯片的TeraBlaze公司。
　　
　　Agere推出这些产品正值VoIP网络电话在企业中日趋普及与完善之时，创新的OEM厂商同时亦增加了视频功能以及以太网络供电(Power-over-Ethernet)技术。Agere已经并将持续遵循这些技术趋势来打造GbE交换机单芯片。
　　
　　日前推出的这五种产品目前已提供样本，并将于2005年第一季量产上市。这些产品已经被主流的ODM和OEM平台所采用。进入讨论组讨论。

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