MSTP网络互联互通优化

 
    在数据传送方面，MSTP平台对ATM业务采用了透传和共享两种方式，在带宽利用率和多厂家互通性上不存在太大问题，首先ATM业务是面向连接的业务，并有其标准的统一的帧格式，各大设备商均参照99vU-T统一的封装和协议标准，并对超过155M的ATM数据包业务通过级联或虚级联技术实现，解决了ATM业务在网络中的传送和多厂家的互通性问题；同时通过VP-Ring方式有效地解决了动态数据在传送网络中的传输效率问题；对以太业务，最初通过Ethernet over Fiber方式采用POS处理技术实现以太业务STM-N帧标准封装，解决了接口互通性和在传送网络中传输(Fiber/WDM等)以及QoS保证问题，实现以太业务由LAN向WAN延伸。
    
    但由于以太业务和标准STM-N封装帧适配不是很好，导致传送网络带宽利用率低，比较适合于粗颗粒业务传送。而做为Ethernet over SDH方式有效地避免了EoF上封装效率不足问题，通过多种适配容器(VC-12/3/4)对以太业务进行封装，提高封装效率，同时采用级联/虚级联方式，实现多种颗粒(VC-12、VC-3、 VC-4)在网络中传送。另外，在保证可靠传输方面，不断优化和完善了很多技术，如：L2S、LCAS、CAR、LPT、多径传输和VLAN嵌套等技术。但也应该看到由于封装协议(PPP、LAPS、GFP等)以及封装颗粒(VC-12/3/4-xc/v)的多样性，形成技术实现组合方式太多，必然带来各设备厂商在以太封装处理技术的选择上存在差异性，导致网上多厂家设备以太业务互连互通上可能存在一些问题。针对这种情况，GFP协议是面向网络治理的，已得到大多数设备厂商认可，通过优化可作为统一封装协议标准。
    
    另外，一些厂商已开始通过自适应方式来适配多协议和多颗粒问题，可有效解决以太网的互连互通性问题。采用EoF、EoS方式主要是有效解决了以太业务点到点、点到多点的传送问题，但无法解决以太环网的带宽共享问题，最开始采用了STP或RSTP技术实现以太环网共享，但环网的安全性、节点带宽的公平利用上存在一些问题。Ethernet over RPR 方式通过以太环路控制技术，弥补了上述以太业务在传送中环路带宽共享的不足并完善以太传送功能，主要技术特点有：双环结构、带宽的公平共享、空间重用、拓扑自动发现等。以太技术的发展和用户对业务的非凡需求是永无止境的，通过EoF、EoS、EoR方式有效地解决了以太业务的传送问题和带宽利用率问题，而以太业务多服务等级划分、QoS保证以及对更高等级业务(如专线、VPN等)的安全性问题显得越来越重要，以Ethernet over Label-Switch方式的Label- Switch技术可有效完善上述需求，并随着技术的发展和功能的完善，逐步向GMPLS方向发展，真正实现协议、互通性、治理的有效统一。