Intel新至尊处理器Skylake-X和Kaby Lake-X曝光:采用LGA 2066接口

Intel新至尊处理器曝光！继续挤牙膏

此前，曾有消息称Intel会在今年6月份的台北电脑展上发布新一代X299芯片组。但目前最新的说法显示。X299要跳票到8月份。

Benchlife爆料称，如无意外的话，Intel全新的Basin Falls平台（也就是Skylake-X和Kaby Lake-X）处理器将会在8月份登场，具体一点就是德国的科隆游戏展，8月22日-26日。

Kaby Lake-X和Skylake-X均采用了LGA 2066接口，共计四款处理器，分别是10核心、8核心、6核心和4核心，其中前三者的热设计功耗均为140W，而后者则是112W。

架构方面，10/8/6核心版本均为Skylake-X，只有4核心版是Kaby Lake-X架构，均只能搭配X299主板使用。

虽然具体规格不太清楚，但基本可以确认的是，新一代处理器最大的升级就是在内存支持方面，据说能原生支持DDR4-2667MHz四通道内存。