酷睿i3和i7性能差多少?
i3和i7的主要区别:i3双核四线程。不支持睿频。i7四核八线程,支持睿频。
1,酷睿i3可看作是酷睿i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。
2,酷睿i7可看作是酷睿i5的进一步扩展版,四核模拟八核心(即八线程) 功耗大 性能强。
主要参数对比如下:
i3和i7的区别:
仔细从规格上分析一下。
默认情况下,目前主流台式SNB/IVB核心,I3为2C4T(2核心4线程),I5为4C4T,I7为4C8T。主频方面默认情况下差距也就是零点二零点三的区别。所以理论性能上,整体性能I7比I3高一倍多一点(主频和睿频的因素,I3没有睿频自动超频能力而I5/I7有),而I5则因为没有超线程技术,所以性能比I7在8个以上线程高负载的情况下低20-30%。
笔记本主流SNB/IVB核心,I3 m和I5 m都为2C4T,区别主要在I5主频高一些也而且有睿频.I7 m则是货真价实的4C8T,整体性能比I5 m高一倍.
特例就是台式机的K系,支持随意调节倍频(其他I5和I7只能向上超4个倍频),以一般2500K和2550K超频到4.5GHz为例,这个频率的I5足以秒杀默认状态下的I7.
另外I7超线程技术的优势在应用中不容易表现出来.比I5多出的4线程经常没有任何作用,比如在几乎所有单机游戏时.这种情况下I7多出的超线程技术反而变成了累赘,导致I7的单机游戏性能还不如I5.但是有的时候超线程技术能完全发挥作用造成巨大提升,比如渲染和压片.I5 和I7之间怎么选择需要根据用途决定.这就是intel的定位策略.
i3和i7处理器,为什么生产工艺相同,品质却不同
因为有一个东西叫做良品率!
先来说一下半导体的制作流程:
首先基础原料是单晶硅,基本就是把多晶硅融化了,往里面扔一个晶种让他结晶,然后往外拉,大概就是这个样子:
然后切成一片一片的,对!像切寿司一样!不过很薄的了。成下面这样:
然后用曝光和刻蚀的方法,在上面刻出许多的结构,像这样:
然后切成一块一块切下来:
封装卖给你:
但是,真实的情况不是那么美好的!真实的结构是这个样子的:
感觉是不是有很多毛刺?(这里正确的表示应该是栅极制造出来并不是完美的横平竖直)也就是说,刻蚀的流程是不完美的,有可能某些该连着刻开了,很多该刻开的地方没有刻开。
尤其是,根据我们的直觉来说(实际上也是这样的),在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的,中心会比较好。
这就是为什么芯片做完了要做检测。
有些小的问题,比如说有一条沟,两边应该是绝缘的,但是沟刻得比较窄,频率跑的一高就击穿了,于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了,于是这一块就不能用了。
你要知道,i3和i7在架构上,都是一样的,只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的,就封装起来定一个高频率,称作i7,不好的就会封装起来做一个低频率的,称作i3。
那么有的时候如果坏了呢(或者频率太低不能忍)?那就把这一部分核心屏蔽掉,另外一部分核心可以用来做CPU(四核变双核)。
但是!有一个转折!
高端低端的市场是有一个比例的!比如说每卖一片i7,就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了,品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略,要分高低端市场的,所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。
总体来说,这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的,生产成本是一样的,因为压根就是一起生产的!但是品质是不一样的而已。
至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽,那就是纯粹的商业策略问题了……
并且,现在intel限制超频,但是amd不限制,所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。
更有厉害的,比如当年的amd的三核处理器,就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了,没有那么多坏的核心,又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。
于是就出现了所谓民间的“开核”,就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。
新闻热点
疑难解答