[资料分享]迅为4412开发板接口详解（一）

开发板平台简要介绍

核心板

Exynos4412有两种封装形式，其中POP封装的芯片内含1GB内存，所以不需要外扩DDR，

可大大节省PCB面积，功耗控制方面也更好，多用于手持设备当中；SCP封装优点是内存扩

展更灵活，生产工艺相对更容易控制。

电源芯片S5M8767的输入电压范围是3.5v~5.5v，但是最佳的输入电压是3.7v~4.2v，

也就是4v左右，这样可以使S5M8767芯片处于最佳的工作状态。因为开发板提供的电源是5v的，所以建议大家在开发产品的时候，需要修改下面两个地方：

1）在底板上增加DC-DC模块让核心板工作于4v左右，如下图1-1.1所示，在电路中，

将VSYS（5v）转成VSYS_K（4v），然后使用VSYS_K给核心板供电

2）底板上CON10（与核心板的连接座）上的1,2,3,4,5,6引脚的VSYS默认是给核心板提供5V电压，如下图1-1.2所示：

需要把CON10的1,2,3,4,5,6这几个引脚改成VSYS_K，给核心板提供4V电压，如下图

1-1.3所示：

POP封装

长宽：5CM*6CM，高度1.5MM，320个引脚（80*4）；

板载1GB内存，电源管理；

和底板装配的时候注意“防呆箭头”。

1.1.1.2SCP封装

长宽：6CM*7CM，高度1.5MM，320个引脚（80*4）；

SCP板载1G或者2G内存，电源管理；

和底板装配的时候注意“防呆箭头”。

底板

iTOP-4412全能版底板如下图所示：

电源以及接口

电源芯片RT8065提供5V→4V电源，给核心板电源芯片8707供电。核心板供电部分如

下图，建议给核心板提供4V电源，可以使核心板电源管理芯片8767处于最佳工作状态，原理

图如下所示。

开发板电源原理图部分如下图。

如下图所示，为5V→4V电源在底板上的位置。

电源芯片MP2012DQ提供5V→3.3V和5V→1.8V电源，给大部分外围模块供电。

如下图所示，为5V→3.3V和5V→1.8V电源在底板上的位置。

如下图所示，为电源接口、电源开关、电源指示灯的原理图，电源需要输入5V电源。

如下图所示，电源接口、电源开关、电源指示灯底板上的位置。

上电按下电源键之后LED1会亮，表明有电源输入。

OTG接口

OTG接口用来烧写镜像，还可以用来作为Android应用APP的调试口。在Android系统

下面可以用来上传文件和安装应用APP（在没有网络的情况下很好用）。

原理图如下图所示。

PCB上OTG接口，如下图所示。

USB接口

USB接口可以用来接鼠标和键盘。还可以用来接PL2303转接线，用于扩展串口，不过需

要加载PL2303的驱动，具体加载方法参考使用手册9.4.12.

原理图如下图所示。

PCB上USB接口，如下图所示

WIFI/BT模块

用户要注意区分一下，WIFI/BT模块是GT-900，模块中的芯片是S500M。

原理图如下图所示。

PCB上WIFI/BT模块位置，如下图所示。

TF和SD卡接口

全能版可以使用TF卡或者SD卡，二选一，用于烧写系统或者存储数据，烧写系统在第三

章有详细的介绍，存储数据的使用类似于手机中的TF卡。

这里提醒一下，TF卡和SD卡不仅PCB封装不一样，而且原理图封装也不一样，虽然它们

的PIN脚数是一样的。

原理图如下图所示。

PCB上TFCard和SDCard接口，如下图所示。

1.1.2.6gyroscope陀螺仪、加速计Accelerometer模块

这个模块是陀螺仪和加速计二合一的。

原理图如下图所示。

PCB上陀螺仪+加速计模块，如下图所示。

3G模块

3G模块的原理图如下图所示。

PCB上3G模块，如下图所示。