Moto x做工怎么样

　　国行MOTO X采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭载2.5GHz高通801四核处理器，2GB运行内存和16GB/32GB机身存储空间，拥有前置200万/后置1300万像素摄像头，内置2300mAh电池，支持4G网络，运行安卓5.0系统。

　　Moto X最大的亮点在于采用可定制化后盖，目前拥有黑檀木、木色皮、天然竹等六种样式后盖可选，后期还会推出20多种不同背盖选择，这也是Moto倡导的定制化特色之一。MOTO X拆机也是从后盖开始，其后盖通过胶粘的形式固定在主机上，拆解的时候，需要用到热风枪，如下图所示。

　　拆开后盖后，我们可以看到，竹制后盖内部进行了打面积的贴胶处理，采用胶粘方式固定很可能是出于防水性能方面的考虑。MOTO X支持对一般情况下的防水功能，而胶粘也能提供更好的密封性能。

　　Moto是第一家将木质后盖印入量产级手机中，但我们知道木质材质都有一定的纹理，做到手机盖上，经过长时间使用会产生裂痕。而Moto x的做法则是讲竹子打成竹浆，在经过处理后压合成竹制纤维化图层，再贴合在树脂固定图层上，这样一来木质后盖也可以达到经久耐用的Moto出厂标准。

　　Moto X后盖材质特写

　　顶部方面，Moto x采用了航空铝材注塑边框，这一设计目前普遍应用在各款旗舰手机上，而SIM卡槽方面，Moto x采用了和苹果iphone手机一样的Nano SIM迷你卡，支持移动/联通/电信三大运营商所有4G/3G/2G网络，是一款全网通手机。

　　单SIM卡槽拆解

　　内部方面，Moto x中框通过螺丝固定，拆解到了这一步骤，我们并未发现在中框螺丝上有易碎贴的存在，所以暂时不清楚Moto x是如何定义这款手机是否被私自拆解过。当然，对于普通用户来说，私自拆解Moto x也没有任何意义，毕竟定制化后盖并不单独线上销售，因此建议大家不要随意拆机。

　　下图为Moto x拆机细节特写。排线位置方面，Moto x均采用了橡胶垫固定，细节方面做的还是相当到位的。

　　Moto x拆机细节特写

　　将Moto X保护中框拆卸下来之后，我们就可以看到内部一整块主板了，Moto x主板采用了目前比较少见的一体设计，这一设计的好处，我们会在下面具体提及到。

　　Moto x电池采用类似于3M无痕胶的方式进行固定，只要轻拉固定胶带，就可将固定电池的双面胶拉出，从而拆解电池，下图为Moto X电池拆卸特写。

　　图为国行Moto X电池拆解

　　图为拆卸下来的Moto x内部电池特写，其容量为2300mAh锂离子聚合物电池，采用3.8V工作电压。虽然这块电池容量不大，但仍采用了LG Chem出品的异形电池。由于该机机身采用拱形设计，所以采用同样为拱形的异形电池能够提升内部空间利用率。

　　拆卸下来的Moto X电池

　　下图为Moto x顶部耳机插口拆解特写，我们可以看到Moto x采用独立式的绝缘环设计，可能是设计之初考虑到绝缘环也作为定制化部件之一。但Moto Maker最终未能将其纳入定制化范围内。

　　图为顶部耳机小模块

　　图为拆卸下来的Moto x后置主摄像头旁放边的双LED闪光灯特写，笔者拆机第一看到将双闪光灯分别放置在摄像头两侧的做法，官方宣称这一设计能够带来更加柔和的光线。

　　图为Moto x上的NFC贴片特写，NFC从Nexus S上加入安卓阵营至今，已经有3年多时间，从最初的鸡肋功能到目前能够进行主流支付、充值等，可以说NFC将会是未来智能手机的标配功能。通过Moto x拆解可以看出，这款手机内部的NFC贴片面积足够大，这样一来就不会出现使用时对不准手机位置的情况发现了。

　　Moto X拆机之NFC贴片拆解

　　模块化设计的Moto x，内部也可以拆卸下很多小模块，这样一来就方便后续定制化的生产和组装。例如图中的LOGO装饰图、音量键和电源键都是用户可定义颜色的。

　　Moto X内部小模块拆解

　　其实，自从新一代Moto x曝光一来，就有很多关于其背后显眼的LOGO的猜测，包括指纹识别、按键等等功能都本提及，但最后，背后LOGO仅作为装饰使用，但通过我们拆解可以看到，在背部LOGO底部已经预留出了一个芯片位置或者说是一个按键锅仔片位置，并且旁边也预留出了一个排线插口。虽然在最终版本上没有利用但，但可以看出，在最初设计的时候，背部LOGO一定不是简单的一个LOGO那么简单。

　　拆解到这里，我们基本将中框、屏幕、主板以及保护模块都拆卸下来了，下图为Moto X机身内部核心大件模块特写。

　　图为Moto x屏幕特写，Moto x采用5.2英寸1080P全高清屏幕，并且我们可以看到在屏幕背面覆盖了一整块隔热泡棉，用于保护屏幕。

　　Moto x屏幕模块拆解

　　下图为Atmel MTX640T触控芯片特写，隶属于Atmel高端手机触控芯片序列，除了支持手套模式等基础功能，还支持被动式触控笔功能。

　　图为Moto x正面底部扬声器、麦克风位置装饰条也是可拆卸模块，这也意味着通过Moto Maker可以进行顶部装饰条的颜色定制。有网友问，为何这两条装饰凸起于屏幕?答案其实很简单，是为了当手机倒扣在桌面上，屏幕不会直接接触桌面，扬声器孔不会被桌面堵住，之前老一代Moto x是通过正面凸起的线条设计来实现这一目的的。

　　Moto x摄像头是直接安装在主板上，拆解上非常简单。Moto x采用了前置200万和后置1300万像素堆栈式摄像头设计，下图为拆卸下来的前后双摄像头特写。

　　Moto x主板正面底部可以看到3颗麦克风身影，加上顶部的一颗降噪麦克风，Moto x搭载了一共4颗麦克风，是普通手机的两倍。这主要是出于两点考虑：其一是更多麦克风能够更好的处理背景杂音，结合Moto丽音技术，能够展现更好的通话、录音质量;其二是Moto x支持很多待机语音操作命令，这需要更多的麦克风提升手机捕捉语音命令的灵敏度。

　　很多网友或许还有一个问题，那就是Moto x正面底部分局在左右的两个点是什么东西?其实这两个点下面就是Moto x的动作视频捕捉传感器，这两棵传感器能感知手机屏幕上方是否有物理通过，从而实现一些例如手掌轻抚关闭闹钟等等操作。

　　机身顶部方面，Moto X配备了一颗红外动作捕捉传感器、一颗红外发射器、一颗光纤感应器和一颗距离感应器。总体来看，Moto x配备了不下6颗传感器，再加上芯片内集成的感应器，Moto x一共配备了11颗感应器，在顶部方面也隐藏了一颗LED通知灯。如果大家用过老一代Moto x或者Nexus 6的话，就会知道，这颗呼吸灯正常来讲是不工作的，玩家需要ROOT手机后才能开启这颗LED通知灯。

　　其实芯片不是此次Moto x拆解的重点，不过其整体配置也是目前旗舰手机级别。此次Moto x采用了高通801芯片组配合德州仪器低功耗感应处理器。

　　Moto x拆机之CPU芯片特写

　　看到Moto x内部一整块主板设计，而不少目前常见的两段式或者L型主板设计，这是否意味着Moto x主板设计有些落伍?其实不然，目前仍然在使用整块主板单面贴片的厂商仅有Moto和诺基亚少数几个了，这几个厂商无一例外都以手机兼顾耐用著称，这其实很正面主板单面贴片的内部设计密不可分。这种设计的优点在于稳定性强，整体结构坚固，信号传输效率高，芯片不易出现虚焊现象等。

　　Moto x拆机图解总结：

　　通过对Moto x智能手机真机拆解，我们可以看多这款手机内部设计与做工与普通手机区别还是较大的，整体做工与设计都十分到位，内置了大量的传感器和麦克风，结合成熟的软件优化，感应操作在目前智能手机中首屈一指。此外，Moto X大量采用了模块化设计，一整块主板单面贴片+焊接式金属屏蔽罩，足见Moto对产品工业设计要求非常高，高规格用料做工，产品质量有保障。