高通骁龙 810 的发热问题之前已经给一些 Android 旗舰新机带来了负面新闻,而未来也将搭载该处理器的索尼 Xperia Z4 似乎也未能幸免。一向注重设计的索大法,会想出什么办法来解决呢?
据推特爆料人 @Ricciolo 称,Xperia Z4 上的骁龙 810 也存在着发热量过大的缺陷,目前索尼正在寻求一些工程解决方案。据悉,索尼新旗舰将在机身构造上有所改变,整体将更紧凑,显然这给散热带来了难题。
当然,索尼不会因此妥协而牺牲设计,早在 2014 年的 Xperia Z2 上就已经加入了铜管导热,相信到了今年也会有新的方案诞生。从最新曝光的一组 Xperia Z4 框架图中(首图)可以看到,这款手机的金属边框更薄,并且有点类似烤漆的亮面质感,整机厚度预计在 7 毫米左右。
虽然索尼 Xperia Z4 的发布将推迟至夏季,但该机最近也曾造访跑分网站进行测试,在 Geekbench 上显示其将预装 Android 5.0.2 系统。
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