首先用SIM卡针分别取下手机右侧的两个SIM卡托。这里说一下A5支持双卡双待,手机右侧靠下的SIM卡托为主SIM卡托,使用Nano SIM卡,上面的是一个SD卡和SIM卡双用卡托,用户可以使用Micro SD或者Nano SIM,但是不可同时使用。
言归正传,接着拆,对屏幕四周施以热风,使屏幕周边的粘胶软化,然后用吸盘吸住屏幕底部轻轻拉起,同时使用塑料拨片沿着屏幕与机身的接缝处慢慢划开,使屏幕与机身分离,注意屏幕排线接口在主机右上侧,取下屏幕前先用镊子分开接口,手机的Home键并没有像以往三星手机那样固定在屏幕中框上,在撬开屏幕时主页键直接就可以取下。
取下屏幕后,使用十字螺丝刀分别拧下黑色中框上12颗金属螺丝。
从上图可见屏幕背面和金属机身内部贴有大面积的铜箔,帮助手机整体散热。经过eWiseTech工程师确认,A5的屏幕来自于三星自家的OMLED屏,型号为AMS497EE01。2300毫安的锂聚合物电池同样也来自于三星自家,型号为EB-BA500ABE,由天津三星视界有限公司制造,电芯来自于三星SDI。
中框和主板取出后,金属机身内基本已经没有什么部件了,只剩下一个振动器和两个天线排线了,其中底部成T字型的是无线电通信天线,用镊子分别小心取下三个部件。
断开各种连接器,取下主板。
回到中框,用镊子取下扬声器和听筒,注意,A5的扬声器和听筒带有两个细小的软排线触点,用粘胶粘在中框上。用撬棍翘起电池一侧就可可取下电池,最后用镊子小心取下USB小板和压在扬声器下面的音量控制和副麦克风小板,在取USB小板的时候要当心,小板底部两侧有两个触控排线方向贴在中框背面。
取下电池、扬声器等小器件house,GALAXY A5基本已经拆完了。接下来主要看看主板:
打开主板上的屏蔽罩让我们看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面,从左至右分别是来自夏普的GP2A25的光线感应和距离感应器;三个接口分别连接500万前置摄像头,显示屏和1300万后置摄像头;接口旁的是来自三星自家的2GB运存和16GB闪存空间的内存芯片,型号为KMR310001M-B611;紧挨着内存芯片的就是A5的心脏来自高通骁龙410的64位处理器MSM8916;在两个SIM卡槽之间,比较大的一颗芯片是来自与AVAGO的A9374140低噪声功率放大器;上面一颗是来自SKYWORKS的SKY7006天线开关芯片。
主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、蓝牙、FM和GPS集合芯片;高通的PM8916电源管理芯片;来自于BOSCH的BMC150三轴加速度计和三轴电子罗盘;高通的WTR1605LLTE射频芯片;两颗来自Murata的天线开关集成芯片;一颗来自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器;一颗来自Silicon Mitus公司的型号为SM5502的USB智能开关芯片。
老规矩,最后的全家福。
总结:三星GALAXY A5整体保持了三星一贯的作风,手机内部结构紧凑,但不杂乱,拆解简单,后期维修保养比较方便。
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