大神F1 Plus做工怎么样

 　　大神F1 Plus采用可拆卸后盖与电池设计，打开后盖就可以看到内部的双SIM卡槽和SD存储卡槽了。大神F1 Plus内部结构比较简单，采用螺丝加上卡扣的结构，如下图所示。

　　拆开固定螺丝后，就可以将后盖的卡扣打开了，整个手机的后壳就可以完全分离，如下图所示。

　　分离后壳后可以看到大神F1 Plus的内部结构，典型的双PCB设计，天线全部都在后壳上，如下图所示。

　　大神F1 Plus移动版后壳上有4条天线，包括手机的信号、蓝牙、wifi等等的天线，另外手机的外放喇叭也在后壳上，如下图。

　　大神F1 Plus内部结构比较简单，采用最常见的典型上下双PCB架构，上面的是手机的核心主板，下方的小PCB主要是连接器，如下图所示。

　　大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列还是很工整的，做工用料都应该不错。

　　下图为大神F1 Plus底部小主板拆解，小PCB主板上主要有：天线的连接器，USB接口，还有震动电机等连接器，拆解十分简单。

　　下图为拆解下来的大神F1 Plus底部的小PCB可主板特写，可以直接从机身中取出。

　　大神F1 Plus小主板的背面有三颗LED灯，主要为屏幕底部的三颗虚拟按键提供背光LED灯，方便夜间看清按键。

　　将大神F1 Plus的PCB主板拆除后可以看到手机的中框，大神F1 Plus采用金属手机中框，可以大大增强手机的强度，还可以起到散热的作用，如下图所示。

　　下图为拆解下来的大神F1 Plus核心大主板特写，主板正面主要是双SIM卡插槽、TF卡插槽和一些连接器。

　　大神F1 Plus大主板背面则覆盖有大面积的屏蔽罩，内部有核心芯片，如下图所示。

　　大神F1 Plus拆机图解

　　拆开屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus主板中集成的处理器、内存和基带芯片了，文章最后我们主要来放大看看大神F1 Plus都用了哪些芯片。

　　下图为大神F1 Plus所采用高通骁龙410处理器芯片特写，这颗处理器支持64位技术，拥有4个A53核心，核心频率为1.2GHz，性能定位中端。

　　下图为大神F1 Plus采用SK-Hynix的内存颗粒芯片，内存容量为1GB。

　　下图为大神F1 Plus基带芯片特写，sky77754-1是可以基带放大芯片，支持TD-SCDMA和TD-LTE信号。

　　下图为大神F1 Plus GSM基带芯片特写，sky 77573是可以GSM基带芯片，负责手机的GSM/GPRS/EDGE信号。

　　图为大神F1 Plus主板中集成的高通的WCN3620是可以蓝牙wifi芯片，负责手机的蓝牙wifi信号的发送和接收。

　　下图为拆解下来的大神F1 Plus前后摄像头特写，其前置500万/后置800万像素双摄像头。

　　文章最后，我们再来看一张大神F1 Plus拆机全家福。

　　拆机总结：

　　通过大神F1 Plus拆机图解，我们可以看出，大神F1 Plus内部构造简单，但做工依旧扎实，拆解容易，易于维修。大神F1 Plus采用64位高通410中端处理器，加上SKY的射频芯片，并支持双卡双待功能，支持4G网络，成本并不低。不过售价仅599元，性价比非常出色，是一款值得推荐的低价4G手机。