小米4和荣耀6对比做工谁好？

 　　问： 微博上有人说小米4芯片没点胶，所以做工不如荣耀6，是这么回事吗?

　　芯片点胶某些程度上可以提高手机整体的安全性和可靠性，但它只是一道用来补充和完善的工艺，对于一款芯片设计、布局和做工已经非常完善的产品来说，并不是必选项，更不能成为衡量手机质量好坏的标准。

　　何谓“点胶”？

　　点胶说白了就是在已经安装好的芯片上滴上、或涂抹上一层电子胶水，使芯片与外界隔绝，像是给铁器刷上一层油漆，这样做可以起到屏蔽电磁干扰的作用。与此同时，随着工艺的提升，芯片被做得越来越小，被点胶封装后它们能够更加牢固，在手机跌落、震动时焊接不易开裂。

　　点胶工艺

　　另一方面，点胶也有劣势。点胶后的芯片会被牢牢地固定在主板上，拆卸的话需要先送到特定机构除胶，维修比较困难。因此，在可维修性方面，点过胶的主板不占优势。点胶工序可以由人工完成，也可以由机器完成，不过任何方式都会或多或少增加时间成本，生产效率会受到些许影响。不过点胶在物料方面成本并不高。

　　不点胶=质量差？

　　焦点再调回这次小米、华为的口水战上。被雷军指为华为水军的微博大V@IT华少 提出小米4芯片没有进行点胶步骤，从而推断小米4做工不及荣耀6的这个结论。无论小米4本身做工是好是坏，这个推论都是说不通的。

　　小米4不点胶等于质量差，这个说不通

　　点胶这个工艺本身是对其他工艺的补充和完善，只拿这个来推断整个产品的好坏，是本末倒置。按照这个逻辑说，一个焊点非常粗糙、做工非常邋遢的手机主板，只要最后涂上一层胶就可以轻松“洗白白”了。

　　说到这儿你该问了，前面还说点胶可以提高稳固性呢，这里咋又说本末倒置了呢?点胶能提高强度、屏蔽干扰不假，但如果一款产品的芯片本身布局非常合理，而且焊接非常牢固的话，不点胶也不会非常明显地影响产品质量。另一方面，点胶确实更可靠，但依然不能杜绝故障。一旦出现问题，点胶的芯片维修起来就要花更高的时间成本。

　　那该如何界定一款产品可以不点胶的呢?厂商可以在产品规模生产前去做一下跌落测试。如果一款产品能够顺利通过实验，那么点胶所带来的牢固性也就并非那么的必要了。

　　回到小米4身上，这款手机能不能通过跌落测试我们没有数据，不能随便断言，但如果没问题的话，说它不点胶等于质量差就相当无厘头了。当然，在其他大部分厂商都给手机点胶的情况下，小米被抓住这个梗也确实没什么办法。

　　点不点胶都有各自的好处

　　总的说来，打胶确实是个好事情，就算硬件做工非常过硬、布局非常合理(电磁干扰少)，再给大芯片打上一层胶也不失为一个“厚道之举”。可以看到，像三星、华为这些大牌手机厂商都给芯片点了胶，而作为业内老大的苹果，却从iphone 4开始放弃了点胶工艺。因此，点不点胶基本上还是要看厂商的取舍，毕竟不点胶的产品更容易维修，用户的维修成本也更低，这对于像iPhone这样千万级出货量的产品来说，其实也是个好事情，前提是质量别受影响就行。

　　对于小米、华为这件事情本身来说，不管那位@IT华少是华为派来的救兵、小米拉来的援手还是打酱油的路人，通过没点胶来妄断小米4做工粗糙这个行为本身都是非常业余的，再把荣耀6扯进来一起比较，更是非常的混淆视听。对于这场口水战，咱也甭跟着瞎掺合，乐呵乐呵得了，技术方面还是得听听真正专业人士的意见。