2014全球最薄4G手机有哪些？

 　　如今，智能手机做工工艺也越来越出色，手机机身厚度也越来越薄，像今年魅族MX4、小米4以及iphone6等热门机型，机身厚度相比上一代产品都明显更为轻薄。近日，金立推出了一款机身厚度5.15mm的金立Elife S5.1智能手机，打破了吉尼斯纪录。今天小编，将为大家推荐6款2014全球最薄智能手机，这些机型，不仅机身超薄美观，并且均支持4G网络，符合时下主流，近期有购机的朋友，一起看看吧。

　　全球最薄4G手机推荐：金立Elife S5.1

　　参考价格：1999元

　　机身厚度：5.75mm

　　推荐理由：全球最薄4G手机、创吉尼斯记录、时尚外观

　　金立Elife S5.1是前不久金立刚刚推出的一款超薄新机，采用玻璃机身、超窄边框、金属边框，更为重要的是，该机机身厚度仅5.15mm，是目前全球最薄的智能手机，也是一款最薄4G手机，外观是其最大的亮点。

　　硬件配置方面，金立Elife S5.1采用4.8英寸720高清屏，搭载四核1.2GHz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及内置16GB ROM存储空间，拥有前置500万/后置1300万像素双摄像头，内置2050mAh不可拆卸电池，支持移动4G/3G以及GSM网络，运行Android 4.3操作系统。

　　编辑点评 ：尽管金立Elife S5.1在硬件配置上相比上一代的金立S5.5有所缩水，不过性能上依旧趋于主流水平，性能上可以满足多数用户需求。金立ELIFE S5.1最大的亮点在于仅5.15mm全球最薄机身，打破了吉尼斯纪录。另外，值得一提的是，金立S5.1并没有像金立S5.5那样后置摄像头凸起，工业设计更为精湛。

　　全球最薄4G手机推荐：金立Elife S5.5L
　　参考价格：2299元

　　机身厚度：5.75mm

　　推荐理由：超薄时尚玻璃机身、性能出色

　　金立Elife S5.5L是金立S5.5的4G网络升级，金立S5.5是今年上半年，金立推出的一款全球最薄智能手机，机身厚度仅5.5mm，随着今年下半年4G网络的流行，随后4G网络升级版的金立Elife S5.5L应运而生，值得一提的是，除了升级网络外，金立Elife S5.5L还更换了CPU，其他硬件配置与S5.5基本一致。另外金立S5.5L机身厚度为5.75mm，相比S5.5稍厚。

　　硬件配置方面，金立Elife S5.5L采用5英寸1080P全高清屏幕，搭载1.6Ghz高通MSM8928四核处理器，运行2GB内存以及16GB存储空间，拥有前置500万/后置1300万像素摄像头，内置2300mAh不可拆卸电池，支持移动4G+移动/联通3G+GSM网络，运行Amigo2.0系统，基于Android4.2.2深度定制。

　　编辑点评 ：金立S5.5L也是今年下半年上市不久的一款4G手机，其机身厚度仅5.75mm，是目前全球第二薄4G手机，总体来说，金立S5.5L依旧是一款采用双镜面玻璃机身+金属边框一体机身设计手机，主打超薄时尚外观，很适合女性用户推荐。

　　全球最薄4G手机推荐：OPPO R3

　　参考价格：2299元

　　机身厚度：6.3mm

　　推荐理由：超薄时尚金属机身、做工扎实

　　OPPO R3是今年6月10日，OPPO发布的一款超薄4G手机，与之一同发布的还有OPPO N1 mini。OPPO R3机身厚度仅6.3mm，采用了金属机身设计，外观轻薄时尚外观，另外扎实做工用料，也成为该机的一大亮点。

　　硬件配置方面，OPPO R3采用5英寸720P高清屏幕，搭载1.6GHz高通晓龙MSM8928四核处理器，运行1GB内存+8GB存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，支持TD-LTE/TD-SCDMA网络。内置2420mhA容量电池，拥有黑、银两种机身颜色，运行基于android OS 4.3的Color OS界面。另外OPPO R3还配备VOOC闪充技术，可以让手机在30分钟内充满75%的电。