金立S5.5评测

  　　金立在今年2月改写了智能手机最薄的记录，5.55毫米，这对于一款智能手机来说已经算是目前工艺水平上能达到最薄的厚度了。从E6开始，金立放弃了之前专注商务手机的产品路线，转而开始走设计化风格。到了Elife S5.5(之后简称S5.5)的时候，这样的设计路线达到了一个新的高度，可以这么说，单就设计感而言，S5.5在国产手机中已属上品。如今我拿到了这款目前全球最薄的智能手机，也让我们一起来看看金立带来的这款产品在设计以外还能带给我们什么?

　　见棱见角的手机

　　初次见到金立S 5.5的时候，这款手机给我的第一印象是有质感。整机运用了金属和玻璃材质结合。尽管和iphone在材质上使用的组合相同，但是金立的设计没有给人抄袭的感觉。原因很简单，金立在S5.5上运用了大量的切割设计，包括手机边框以及摄像头部分。

　　拿到手机之后我没有着急开机，而是腹黑的拿出了我的游标卡尺量一下这款手机的真实厚度。之前拿到华为P6的时候我做了同样的事情，不过发现P6所谓的6.18毫米基本上是活在童话里的数字。金立的表现如何呢?我用我的游标卡尺测了手机边框多个地方的数字，最薄的度数是5.8毫米。或许金立的攻城狮们能拿着他们的螺旋测微仪帮我“挤出”一个5.55毫米，但是起码我的测试中，这个数字没有出现过，所以我也只能呵呵了。

　　自从5s的金色在中国被用户广泛接受之后，很多厂商迅速跟进，金立也算一家。我拿到的这款S5.5采用了白色面板和金色中框的组合，其中中框部分的材质使用了金属打造，为了避免信号遮挡，金立在上面设计了四条陶瓷天线。

　　金立为S5.5配备了一块5英寸的屏幕，不过手机屏幕上下两个边框的设计可没有手机的机身厚度那样让人惊艳，屏幕上下边框有点厚，几乎可以和索尼的一拼。好的是金立没有使用虚拟按键，这让下边框不会那么单调。

　　让我觉得整部手机设计最出彩的地方来自摄像头。谁都明白，把手机做薄要面临着摄像头凸起问题，不过金立没有草草的在摄像头部分使用圆弧形的设计，而是让它和整个手机风格相统一，见棱见角的摄像头会不会打消一些人对于摄像头凸起的抵触情绪呢?

　　这么薄 屏幕功不可没

　　能将一款手机做到5.55毫米厚，除了工艺之外，硬实力的要求也是严格的。金立就为S5.5选择了三星家的Super AMOLED屏幕，为什么?因为三星的AMOLED屏幕的厚度要比一般的LCD薄很多，举个例子，三星在S4上使用的5英寸屏幕的厚度只有1.98毫米，而LG之前宣布研发出全球最薄的LCD屏幕的厚度也要到2.2毫米。因此对于要把手机做到最薄的金立来说，三星的AMOLED面板肯定是不二之选。

　　当然，AMOLED的所有特性在S5.5上也显露无疑，由于自发光，因此这块屏幕在显示深色部分的时候程度非常深，而在可视角度上也有这得天独厚的优势。不过色彩过于艳丽一直是这块屏幕的问题，S5.5同样不例外。

　　小清新风格的UI

　　ELIFE S5.5在系统方面采用了Amigo 2.0系统，该系统是基于Android 4.2版本深度定制，无论是UI还能功能性上都有着不小的突破。Amigo这个名字源于西班牙语中的“朋友”，通过这样的命名也很好的诠释了“Amigo OS更懂你”设计理念。

　　在界面风格上，Amigo 2.0完全采用了扁平化的设计，这符合目前大众的口味，简单的线条与明亮色彩组成了一个个图标，给人感觉非常简洁，看起来非常舒服。如果非要我选一个这套UI的问题，很显然，图标太小是个问题。Amigo每个图标的间隔和图标本身的尺寸显然不太协调，这让系统看上去有点空。

　　一个热点问题!金立在S5.5上预装了17个第三方应用，当然他们都是可以卸载的。16GB的手机存储空间出场时剩余10.79GB，这在一般的智能手机中算是正常水平，毕竟现在手机本身的系统都会占用大量的存储空间。

　　作为一个成熟的企业，建立自有的生态系统是必须的。从Amigo上，你能找到在线主题、专属的天气软件、自有的软件市场和游戏中心，基本上在不用下载任何第三方软件的前提下，使用金立自有的功能，用户就能实现智能手机中必备的操作。

　　MT6592八核处理器加持

　　在硬件配置方面，该机采用了联发科MT6592八核处理器，采用28纳米制程工艺，拥有8个Corter-A7核心，主频最高可达1.7GHz，并且集成了Mali-450MP图像处理器.ELIFE S5.5还采用了2GB RAM和16GB ROM。

　　怎么说呢?这套配置其实目前被很多国内厂商广泛使用，MTK的处理器在性价比方面有着高通所无法比拟的优势。八核处理器听上去很有亮点，同时A7核心保证了这套平台有着出色的能耗比，因此这就解释了为什么大家的硬件跑分都很高，但是手机价格要比骁龙800少一半或者三分之二了。

　　跑分方面成绩也如预期，28000+，这个成绩在目前的主流智能手机中算是中档水平的，但是应付目前很多主流软件绰绰有余了。

　　不过问题出现了，金立的这款手机做的太薄了，势必在手机内不可能覆盖太多的隔热层，因此手机的发热量几乎没有阻碍的传导到表面来。发热点主要在手机摄像头周围，这样在你横握手机的时候，感觉会特别明显。而且这个问题会非常普遍的出现在你使用手机的很多时间段，这让人感觉是非常不爽的。

　　曝光速度快 色彩还原出色

　　摄像头方面，金立给S5.5配备了一颗1300万像素的主摄像头以及一颗500万像素的前置摄像头，主摄像头采用索尼BSI背照式镜头，没有太多可说的，基本上已经是目前中高端手机产品的标配了。前置摄像头方面，S5.5的500万像素镜头使用了美国OV公司的OV5648摄像头，其优点是广角更宽，达到了95°。

　　除了硬件方面给力以外，ELIFE S5.5在软件方面表现的也毫不逊色，该机采用延续了ELIFE E7在拍照方面超强实力，除了较为“傻瓜”的普通模式以外还有专业模式，在该模式下，水平仪、白平衡、曝光补偿、拍照模式等均可选择。

　　从样张的表现来看，照片整体的色彩还原做的相当好，即便是在北京雾霾天气影响下，光线的复杂程度要比一般情况下程度更高，但是S5.5依旧能将白平衡以及色彩还原控制的很好。同时这款手机的曝光速度很快，对焦到曝光的时间一般不超过1秒，适合抓拍。

　　电池续航一般

　　机身太薄造成的第二个隐患是手机内置的电池不可能太大，因此在容量方面自然会受到限制。金立S5.5配备的是一块2300毫安时的电池，尽管用了A7架构的高能效比MT6592处理器，但是待机情况依旧不容乐观。在使用的一周时间里，这款手机每天平均的工作时间大概在10-12小时左右。由于电池无法更换，因此准备一块移动电源随身携带吧。

　　买不买要看关注点在哪

　　最后来说说购买。我个人认为金立Elife S5.5是一款不错的手机产品，尤其是它有着出色的工业设计以及系统优化。而价格方面，2299元的价格相比于一般使用MT6592处理器的手机要贵一些。因此我认为，你如果觉得你买的是设计，买的是风格，那么我觉得这款手机非常适合你。如果你认为你买的是配置，买的是价格，那么我觉得它不是你的菜。