SK之大卸八块（2）

    在这几个位点都有锁扣。撬开一点，其他的扣点很容易就都会撬开了，当然前提是要把几个T4的螺丝拧开。
             

   前壳的拆卸就很简单了。

    几部分很容易就分离了。

    红圈是和前壳按键的接触点.没有什么与众不同的地方。和其他65系列的机器比较这个触点要显得小很多，和SK庞大的身躯相比显得小，不协调。
             

    内就是上键盘和主板间的连接触点。黑色的是一个很占空间的塑料框架，由于按键电路板很薄，但是显示屏比键盘厚很多，这个塑料架就是占空间用的。要是这个地方安置个扩展卡就好了。真是不晓得设计出这个机器的人是怎么想的。
            

   板  键盘电路板，和塑料架的合影。红线部位就是我要用玻璃胶密封防尘的地方。
            

    就是喇叭了，SK的声音之所以比其他的65机器大，原因就还是这个，它的喇叭是完全独立的，被封闭在一个密闭的小壳体内，形成一个小音箱，但是由于和壳体有间隙，在大音量的时候会有破音出现，把这个小音箱和手机壳体用玻璃胶封闭后这个现象减轻很多，音量也大了些。
           

    小音箱的特写。红线部位是要用玻璃胶封闭的位置，
           

    开始安装，这个是封闭完上部后的，其实封闭很简单，把玻璃胶灌注到5毫升的注射器里面，键盘的边缘，所见到的所有有缝隙的地方都用玻璃胶密封，唯一需要注意的就是不要弄到屏幕上。其实也很难弄到屏幕上。装上后盖后会有部分玻璃胶被挤压出来，用干净的毛巾把挤压出来的玻璃胶擦干净就可以了。
          

   这个胶圈要注意。它的突起部位有个凹槽。

   个凹槽和上图的钢圈内部的一个，能够来回滑动的内部钢环相对应，钢环有三个对应胶圈的突起。，突起点安装在胶圈的突起凹槽内，我说的似乎很烦琐，其实很简单。
          

    电带的锁定突起一定要安装到外部钢圈的锁定口内。
          

    在机壳的边缘，天线上，电池上涂抹些玻璃胶，扣上后壳，把挤压出来的玻璃胶用干手巾擦掉就可以了，我是擦干净后就开机了，还没有等到玻璃胶干，没有任何问题。如果要更换电池SIM卡，只要在封胶一天后就可以开后盖，玻璃胶粘塑料机壳的粘度非常低，但是在封胶后第一次开壳时还是会感觉有些费力，由于后壳比较薄，用力要缓慢一些。

    旋转时的松紧度没有任何变化，整体在没有拧动时的轻微咔咔吱吱的声音了。声音开到最大时比以前还要清晰洪亮。经过这样一番处理，除了旋转部分的防尘还很不理想，其他部位可以说已经接近完美。SK65谈不上是个完美的机器，但是它真的值得拥有。