金立S9和金立S8哪个好

 　　金立S8介绍

　　金立S8的整机金属比例更是达到了惊人的93.3%，位居所有金属材质手机的前列。

　　同时在正面设计上，金立S8也颇具亮点——2.5D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，边框窄边仅0.75 mm，堪称目前最窄的5.5英寸屏幕手机。

　　金立S8在机身采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省电，同时还采用了超窄边框设计。

　　硬件方面该机则搭载有联发科Helio P10八核处理器，内置4G RAM+64GB ROM存储组合，配备3000mAh电池，支持9V2A快充，并配备前置指纹识别。　　拍照方面该机则配备后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RBW技术，支持相位对焦和激光对焦技术;前置800万像素镜头，支持实时美颜功能。

　　金立S8加入了全新的压力感应技术，可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。该机还支持7模15频双4G全网通，支持VoLTE、4G+，并支持双卡双待，非常全面

　　系统方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系统，新添双微信功能，支持出国助手和悬窗视频功能。　　价格方面，金立S8目前价格为2599元。

　　金立S8配置参数详细介绍：

　　金立S9介绍：

　　随着双摄算法的成熟，越来越多的手机厂商开始尝试采用双摄像头来增加手机拍照的趣味性。前不久，曾经报道过金立S9双摄手机现身工信部的消息，现在官方正式发出新品预热海报，宣布将在11月15日线上发布会中推出该产品。

　　外观方面，金立S9采用了2.5D玻璃+全金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，前置指纹识别按键，机器四个边角弧度较大。从此次官方海报来看，该机还有可能推出黑金配色。

　　配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载主频1.8GHz八核处理器，辅以4GB内存+64GB存储机身，支持TF卡扩展，电池容量3000mAh，运行安卓6.0系统，支持双卡双待全网通。

　　金立S9搭载Helio P10处理器，拥有前置1300万像素镜头，以及后置为1300万+500万像素双摄像头。

　　金立S9最大的亮点就是搭载了后置双摄像头，从海报文案来看，金立S9双摄将会支持背景虚化功能，还会加入快速对焦技术。金立S9海报中还提到了柔光自拍功能，这项本该前置摄像头完成的功能却和双摄放在一起，可能暗示金立S9在双摄方面会有新玩法。

　　金立将于11月15日下午14点举行新品发布会，正式推出金立S9，届时会给大家带来最新鲜的新闻资讯。