vivo Xplay5内部做工怎么样?

 　　vivo于近日发布了全新旗舰Xplay5系列手机，Xplay5采用了双曲面屏+一体化金属机身的设计，外观相当惊艳，并采用了vivo全新的HiFi 3.0系统，考虑到以往vivo在音频方面的优异表现，我们毫无疑问对Xplay5的音质有着很高的期待，现在就请跟随我们的脚步来看看vivo超强音质的奥秘在哪里吧。

　　PS：vivo Xplay5的结构较为复杂，很多零部件拆解后很难还原，请普通用户不要轻易尝试。

　　在开始拆解之前记得拔出SIM插槽。

　　Xplay5有着vivo的一贯设计风格，底部USB接口处有两个梅花螺丝，我们从这里开始拆解。

　　因为Xplay5采用了双曲面玻璃+全金属一体机身的设计，因为我们只能从屏幕拆起。

　　使用吸盘将屏幕吸起来，双曲面玻璃先与白色垫圈黏贴在一起，再通过卡扣与金属后盖固定，拆解中要小心处理，防止卡扣断裂。

　　将屏幕和后盖分解后就可以看到内部的结构了。后盖为vivo惯用的金属一体式后盖，后盖内部并没有之前的注塑NFC天线，Xplay5极有可能是阉割了NFC功能。

　　电路设计上则为比较准备的主板+电池+副版的设计。

　　按压式指纹识别安装在后盖上，通过触点与主板相连，相对简化了后盖的拆卸难度。

　　电池通过双面胶黏贴在中框上，需要加热+拨片将它拆卸下来。

　　先断开手机的电池排线。vivo的所有排线都是用来金属挡板+螺丝固定，防止排线因晃动而产生松动。

　　电池使用锂离子聚合电池，容量为3600mAh。

　　所有的排线包括摄像头都使用了金属挡板进行固定，我们将其逐一拆下。

　　为了便于分离主板，我们将扬声器副板和金属挡板全部拆下，随后将包括屏幕排线在内的各种排线、同轴电缆分离后，再进行进一步拆解。

　　扬声器、USB接口和振动马达在副板之内。

　　接下来就可以将主板取下来了，主板上布满了金属屏蔽罩，基本上没有什么裸露的芯片。

　　主板背面同样布满了金属屏蔽罩，并有一整块铜箔片覆盖在屏蔽罩之上，用于增强各芯片的散热。

　　将主板拆下后我们就可以将摄像头拆卸下来了。Xplay 5的后置摄像头为1600万像素，使用索尼IMX298传感器，镜头光圈f2.0，并没有光学防抖。前置为800万，所以两者在体积上比较接近。

　　我们将主板背面的铜箔片撕开后，就可以看到下面大面积的金属屏蔽罩，其中涂抹导热的位置为SoC+闪存芯片。如此多的金属屏蔽罩应该是为了HiFi系统所设计，用以减少芯片之间的互相干扰。

　　Xplay5的屏蔽罩全部使用焊锡焊接在主板上，我们使用热风枪加热后将其逐一拆下。

　　将大部分屏蔽罩拆下的可以看到各种芯片的具体型号了。

　　主板背面最显眼的三星的0BMFGCF-K30F4F4的LPDDR3L内存芯片，容量为4GB，下面封装着高通骁龙652，4枚Cortex-A72和4枚Cortex-A53共同组成，使用28nm HPM工艺制造，搭配Adreno 510图形处理器。

　　另外一块体积比较大的是来自东芝的THGBMHG9C8LBAIG闪存芯片，使用15nm工艺，符合eMMC 5.1规范，容量为128GB。

　　接下来终于到了音频芯片，这块来自Cirrus Logic的CS4398CN DAC芯片。CS4398CN是Cirrus Logic的顶级解码芯片，该细腻盘支持24 bit/192kHz解码，信噪比为120dB，失真率-107dB，是一块很经典的DAC芯片，vivo对于调校该芯片相当有心得。

　　CS4398CN旁边来自德州仪器的51AP8LI ADC3001音频转换芯片。

　　在DAC芯片旁边，我们还发现了一颗型号为"539Y5P"的芯片，疑似为vivo宣传的AD45257运放芯片。

　　来自高通的PM8004电源管理芯片。

　　高通PM8956 PMIC芯片(电源管理集成电路)。

　　高通PMI8952 PMIC芯片(电源管理集成电路)。

　　高通WTR2965射频芯片。

　　Skyworks 77824-11 RF射频功放。(FDD LTE)

　　Skyworks 77629-21射频功放。(GSM EDGE WCDMA HSDPA)

　　最后奉上vivo Xplay5的拆解全家福。

　　从本次拆解来看，Xplay5延续了vivo一贯的优秀工作，主板设计十分工整，几乎所有芯片都被屏蔽罩所覆盖，且在发热比较大的处理器+内存芯片部分使用了导热硅脂+铜箔的方式辅助散热，在排线处也有专门金属挡板固定，用料可谓比较良心。整机采用曲面屏+一体化金属后盖的设计，结构相当紧凑严谨。作为第一款双曲面屏+全金属一体机身的国产手机，vivo Xplay5不仅拥有靓丽的外表，还有着相当可靠的内部设计，可谓称得上内外兼修。