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华为荣耀8和金立s9哪个好?对比评测

2024-06-05 21:30:13
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来源:转载
供稿:网友

   华为荣耀8介绍:

  荣耀8是7月11日华为发布的新款荣耀旗舰手机,主打双摄像头与高颜值。外观方面,荣耀8采用了双面2.5D玻璃设计+弧形铝合金边框的设计,抛弃了大众主流的金属机身,正面配备2.5D弧形玻璃与窄边框设计,屏幕下方有三枚虚拟按键,底部则是荣耀Logo标志。背面玻璃后壳加入了一些创新工艺,凝聚了15层匠心工艺,尤其是3D光刻工艺打造出精密的3D光栅纹理,融合激光设计理念,打造光影随懂的炫美激光效果,拥有幻夜黑,珠光白,流光金,魅海蓝,樱语粉多种机身颜色可选,颜值很高。

  荣耀8手机推荐

  配置方面,荣耀8采用5.2英寸1080P全高清屏幕,搭载华为自家麒麟950八核处理器,3GB/4GB运行内存和32GB/64GB存储空间,拥有前置800万和后置双1200万像素摄像头,运行EMUI 4.1系统,以下是详细参数。

  荣耀8背面外观

荣耀8详细参数
版本对比 运营商定制版 标准版 高配版
屏幕规格 5.2英寸19201080像素 424ppi
CPU型号 海思麒麟950(64位八核)
RAM内存 3GB 4GB
ROM存储 32GB(最大支持128GB存储扩展) 64GB(最大支持128GB存储扩展)
相机规格 前置800万 + 后双1200万像素摄像头(景深对焦、激光对焦、对比度对焦)
电池容量 3000mAh(支持快充)
网络制式 全网通(支持4G+、VoLTE)
操作系统 EMUI 4.1(基于Android 6.0)
机身尺寸 145.5×71.0×7.45mm(153g)
机身颜色 幻夜黑,珠光白,流光金 幻夜黑,珠光白,流光金,魅海蓝 幻夜黑,珠光白,流光金,魅海蓝,樱语粉
参考价格 1999元 2299元 2499元
手机特色 双摄像头、金属机身、指纹识别、双面玻璃
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  编辑点评:

  荣耀8的主要卖点在于双摄像头拍照与高颜值,另外还配备了高端硬件配置,稍显不足的是麒麟950在性能上相比骁龙820/821有较大的差距,不过性能方面基本够用,是一款高颜值双摄像头拍照手机,感兴的朋友,不妨考虑下。

  金立s9介绍:

  作为一款2499元的中端手机,金立S9售价还是比较昂贵的,要知道这个价位的机型不上旗舰芯片很难取悦于性能追求者用户。这个价位也拼不过vivo和OPPO两家有特特色的厂家。话不多说,直接看参数表。

金立S9配置参数
屏幕规格 5.5英寸1920x1080
CPU型号 64位联发科MT6755八核处理器 2.0GHz
RAM内存 4GB
ROM存储 64GB
相机规格 前置1300万像素+自拍柔光灯/后置1300万+500万像素双摄像头
电池容量 3000mAh(不支持快充)
网络制式 全网通(支持双卡双待与Volte)
操作系统 amigoOS3.5.0(基于android6.0)
机身尺寸 154.2mm×76.4mm×7.4mm
机身颜色 金色、黑色、玫瑰金
参考价格 2499元
手机特色 自拍柔光、双摄像头、安全

  从配置来看,金立S9并不抢眼,如此昂贵的价格居然买到了2500元这个价位,小编觉得金立手机似乎在走一条不寻常的路。背离性价比路线,走的是一条孤独求败的路线。

  外观方面,金立S9延续金立S系列的金属机身设计,金立S9采用了6系航空级铝合金锻造的一体化金属设计,拥有很高的金属占比,

  拍照方面,金立S9配有1300W+500W像素后置双摄,号称具有单反级成像效果,支持先拍照后对焦,支持数码对焦。前置摄像头为1300万像素79度广角镜头,配备自拍柔光灯。

  性能方面,金立S9搭载了搭载主频2.0GHz联发科MT6755(Helio P10)八核处理器,采用4GB运行内存,内置64GB机身存储,最大可扩展128GB TF卡。

  系统方面,金立S9采用基于Android 6.0的amigo OS 3.5.0。另外,金立S9还配备了支付安全、通信安全和数据安全等一系列安全功能,一键标记、应用分身和屏幕分屏等功能对用户而言也十分贴心。

  金立S9售价2499元,将于11月25日上午10:00上市发售。


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