SSD固态硬盘容量获重大突破

计算机领域的摩尔定律仿佛已经走到了瓶颈，我们终于遇到了电路设计与空间需求的矛盾，不就之前闪迪没有能够将TF卡（Micro SD）容量倍增，在TF卡容量达到128GB之后，这一次升级仅仅达到了200GB。

 

同样，SSD固态硬盘也已经遇到了容量与空间之间权衡的瓶颈，3D堆叠技术就成为可能的提升方向，近日来自相关企业的消息表明，三星电子已经实现了将3D堆叠技术达到32层的技术，此后不久Intel和美光也宣布达到了32层，而东芝与闪迪宣布3D堆叠已经能够达到48层！

 

依靠垂直堆叠的闪存单元结构优势，基于3D堆叠技术可以将每一个独立单元的尺寸放大，对于提升性能、读写寿命都非常有利，读写带宽、I/O速度、随机读写速度都可以实现更高的规格。

 

按照Intel公布的数据，以32层堆叠的技术处理，MLC规格单颗Die容量可以达到256Gb(32GB)，TLC规格更是高达384Gb(48GB)，以这种容量制作的M.2规格SSD固态硬盘就能超过3.5TB，2.5寸硬盘规格则可以突破10TB！

 

看来SSD固态硬盘超越机械硬盘的容量飞跃快要到来了！