AMD下一代APU处理器 已经确定14nm的Zen架构

  AMD APU 产品线今年的 AM4 新品并没有使用新架构及新制程，仍是 28nm Carrizo 架构的 APU 改款。不过下一代的 APU 可能就要大升级了，除了会用上 Zen 架构CPU及 Polaris GPU 之外，製程也会提升到14nm FinFET，另外还有一个惊喜，可能也会用上 HBM 记忆体，这下 APU 频宽再也不是瓶颈了。

  从 AMD 的 APU 处理器问世开始，限制 APU 效能发展的关键之一就频宽，由于共享记忆体导致 APU 的频宽远不如显卡用的 GDDR5，所以 APU 配备的 GPU 核心即便规模能达到低阶独显，但效能上也会有所差异，而且 GPU 效能越强，频宽影响就越大。

  去年的 Fiji 核心显卡上，AMD 开始使用 HBM，这种堆栈式记忆体具备512GB/s的超高频宽、超低功耗，而且使用的3D堆栈封装也使PCB面积节省了95%，HBM 记忆体俨然就是 APU 频宽不足的解决方案。

  Bitchips 网站表示他们得到的爆料称 AMD 下代 CPU 不再使用 TSMC 代工，而是转向 GlobalFoundries 的 14nm FinFET。另外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。

  在去年的 Fiji 显卡上，AMD 公司使用的就是 Amkor 的封装，这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名，但在TSV等3D堆栈制程上有自己的特色，而 APU 上使用 Amkor 封装意味着 HBM 可能会在 APU 上应用。

  好了，大家明年可以期待这样一款 APU 处理器了，可能有着4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU效能堪比Skylake处理器，GPU效能相当于千元独显。