如今,搭载TLC闪存颗粒固态硬盘逐渐成为主流,凭借高性价比赢得广大消费者的热捧,就在TLC固态硬盘攻城略地之余,不少固态硬盘厂家却开始改玩“eMLC”,而TLC SSD阵营中也出现了“eTLC”的分支。那么前缀带“e”的闪存颗粒究竟什么意思?那么固态硬盘eTLC和eMLC哪个好?eTLC与eMLC的区别是什么?下面武林网帮助大家分解。
固态硬盘
闪存颗粒的筛选流程
早在SLC NAND时代,也曾有过名为“eSLC”的闪存颗粒。在MLC和TLC一统江湖的时代,eMLC和eTLC的出现也就显得顺理成章了。在正式介绍它们之前,我们先来回顾一下NAND闪存颗粒的筛选流程:
无论是SLC、MLC还是TLC,它们都是由晶圆切割而来的闪存颗粒(又称“Die”,可由1个或多个电路组成,最终被封装成一个NAND FLASH单元)(图1)。生产工艺越先进(比如从19nm升级到15nm),从每一块晶圆中切割出来的闪存颗粒就越多(图2),意味着成本更低。问题来了,晶圆这种硅半导体集成电路的生产存在良品率的概念,并非每一块晶圆片都是完美合格的。
在NAND闪存颗粒领域,我们习惯将没有通过任何检测的晶圆片(切割出来的闪存颗粒)称为“黑片”,也就是晶圆上故障率最高的废片。可惜,这些“黑片”很少被晶圆厂销毁,而是通过一些渠道流传出去,常被应用在山寨闪存盘中。还好,鲜有厂商会将其用于SSD,否则返修售后足以拖垮自己。
有些闪存颗粒经历了一次晶圆厂的筛选但却没有通过原厂故障检测,这类“瑕疵片”常被二线硬盘厂商采购。此时,硬盘厂商会用自己的厂内检测对“瑕疵片”进行筛选,凡是检测合格的闪存颗粒就被称为“白片”(又称Good Die)。虽然厂内检测不如原厂监测那般严格,但“白片”的品质还是有所保障的。
如果闪存颗粒顺利通过了晶圆厂原厂的筛选和故障检测,此时它们就会被称为“原厂颗粒”,并在芯片表面印上晶圆厂(如东芝、镁光、海力士、闪迪、三星、英特尔)的Logo和型号参数等信息。如果你拆开了某款SSD,发现闪存颗粒并非晶圆厂的标记,而是打上了SSD厂商自家的Logo(如Kinston的标志),那就基本可以断定该SSD采用的是闪存颗粒中的“白片”。
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