市面上的机箱有几百种,每一款的设计都不完全一样,你们以为这样笔者就没法做测试了么?Naive!下图这种属于目前非常常见的中塔机箱,其中的布局(或者说架构)也是多数机箱所使用的,底部的电源及硬盘仓走独立风道,底部进风背部排出,与机箱内部几乎没有关系,我们可以不用考虑,内部空间的表现才是测试的关键。
一般来说,只要您使用主机的环境不是特别恶劣,就家用环境来说,上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的,不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果,容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。
常见的中塔机箱
将硬件都装入机箱中,两个发热大户笔者选择了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070显卡(上图未安装)。这款机箱预留了五个风扇位,分别位于顶部两个,背部一个以及前部两个。在这里笔者要首先给大家介绍一个小的规则,通常单面(比如前部)有两个风扇时,其作用方向应该一致,这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带走热量。
装机效果
测试方案和结果
本次测试中,笔者准备了五种比较有代表性的风道设计思路,将依次测试他们在不同情况下的温度表现。由于笔者在专业知识上的造诣深厚(并没有),经过精密的计(xia)算(cai),笔者认为由于一般CPU散热器的风扇朝向后面,一定要将风道设计为前面板进风、背部出风,而顶部的风扇由于热空气上升的原装应设计为向上排风,但事实似乎并不是这样。
五种测试方案依次为:前上进后出、前上后全进、后上进前出、前上后全出、前进后上出。(测试中CPU散热器风扇工作方向朝后)
最优方案
先公布最终测试结果吧,上图这个“前上进后出”的方案是整体表现最优的结果。相比较笔者之前的猜测,仅有顶部风扇的朝向不完全一样,看起来虽然笔者考虑到了热空气上升的问题,但是却没有考虑到对于这个四处漏风的机箱来说,将冷空气压入机箱内比帮助热空气上升更加有效。更加详细的测试效果请继续向下看。
注意:本次测试所有风扇均直接连接机箱电源保持恒定高转速,不受主板调速。
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