在当我们的笔记本主板出现故障的时候,我们该怎么来维修呢?那么下面就由小编来给你们说说笔记本主板维修方法吧,希望可以帮到你们哦!
一、查板方法:
1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法:
1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。
4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法:
1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)
作为专业硬件维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件出问题呢?
引起主板故障的主要原因
1.人为故障:带电插拨I/O卡,以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害
2.环境不良:静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外,主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时,往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘,也会造成信号短路等。
3.器件质量问题:由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
四、清洗
首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一。最好注意防尘,可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层,重新插接。当然我们可以用三氯乙烷--挥发性能好,是清洗主板的液体之一。还有就是在突然掉电时,要马上关上计算机,以免又突然来电把主板和电源烧毁。流程。
五、Bios
由于BIOS设置不当,如果超频……可以跳线清处,摘重新设置。如果BIOS损坏,如病毒侵入……,可以重写BIOS。因为BIOS是无法通过仪器测的,它是以软件形式存在的,为了排除一切可能导致主板出现问题的原因,最好把主板BIOS刷一下。
六、拔插交换
主机系统产生故障的原因很多,例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
七、观看
拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下,看看没有没烧坏的痕迹,外观有没损坏,看各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方,可以借助万能表量一下。触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试。
(1).如果连线断,我们可以用刀把断线处的漆刮干净,在露出的导线处涂上蜡,再用针顺着走线把蜡划去,接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。就这样一个一个的,把断点接好就可以了。注意要一个一个的连,切不要心急,象主板上有的地方的走线间的距离很小,弄不好就会短路了。
(2).如果是电解电容,可以找匹配的换掉。
八、万能表、示波器工具
用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。一个是检测主板是否对这部分供电,再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量:
电源故障包括主板上+12V、+5V及+3.3V电源和Power Good信号故障;总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障;元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外,在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明有短路发生,应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种:
(1)系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,可吸去+5V引脚上的焊锡,使其悬浮,逐个测量,从而找出故障片子。如果采用割线的方法,势必会影响主板的寿命。
(2)板子上有损坏的电阻电容。
(3)板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后,插上所有的I/O卡,测量+5V,+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时,也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点,通过对比,可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时,可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
九、程序、诊断卡诊断
通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
电脑维修判断的注意事项
1)特别要注意用户的使用环境,包括硬件环境、软件环境和周围环境
A、周围环境:电源环境、其它高功能电器、磁场状况、网络硬件环境、温湿度、环境的洁净程度;
B、硬件环境:机器内的清洁度、温湿度,部件上的跳接线设置、颜色、形状,用户加装的与机器相连的其它设备等一切可能与机器运行有关的其它硬件设施;
C、软件环境:除标本软件及设置外,用户加装的其它应用与配置。
D、装配检测:由于笔记本的装配的特殊性,因此我们在检修时一定么注意机器的装配是否正确。
2)对于所见到的现象,要根据已有的知识和经验进行认真的思考、分析,在充分的思考与分析之后才可动手操作,尽量的运用我们已有的测试工具来进行检测。对于不明白的问题应向有经验或技术水平较高的人员咨询。
3)维修判断必须先从软件入手,最后考虑硬件的问题并结合笔记本电脑测试工作的结果进行确定。下列情况,则直接从硬件入手。
A、不加电;
B、开机无显。
C、明显的硬件故障
4)必须充分地与用户沟通。了解用户的操作过程、出故障时所进行过的操作、用户使用电脑的水平等。
5)当出现大批量的相似故障(不仅是可能判断为批量的故障)时,一定要对周围的环境、连接的设备,以及与故障部件相关的其它部件或设备进行认真的检查,以排除引起故障的根本原因。另外,要审查用户的操作环境,如安放电脑的台面是否稳固、操作是否符合要求等。
6)在进行故障现象复现、维修判断的过程中,应避免故障范围扩大。
7)加电前,必须认真观察周围的环境、电脑设备的连接情况,以确认无异常。下列情况应重点注意观察:
A、电源环境——电压值是否在允许的范围内,电源是否稳定;在同一电源分支上是否有较大的干扰设备。
B、周边环境——设备间的距离,其它产生干扰的设备,其它设备与电脑设备的连接情况。
C、温、湿度是否在允许的范围内。
D、设备间用于连接的插头座是否完好,接触是否牢靠。边线连接是否正确。
E、电脑设备及所边其它设备是否存在变形、变色、异味等异常现象。
8)在进行维修判断的过程中,如有可能影响到用户所存储的数据,一定要在做好备份或保护措施,并征得用户同意后,才可继续进行。
9)如果要通过比较法、替换法进行故障判断的话,应先征得用户的同意。
电脑维修的原则与方法
一、 进行维修判断须从最简单的事情做起
简单的事情,一方面指观察,另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察,它包括:
1、 电脑周围的环境情况——位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;
2、 电脑所表现的现象、显示的内容,及它们与正常情况下的异同;
3、 电脑内部的环境情况——灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;
4、 电脑的软硬件配置——安装了何种硬件,资源的使用情况;使用的是使种xx作系统,其上又安装了何种应用软件;硬件的设置驱动程序版本等。
简捷的环境包括:
1、 后续将提到的最小系统;
2、 在判断的环境中,仅包括基本的运行部件/软件,和被怀疑有故障的部件/软件;
3、 在一个干净的系统中,添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断。
从简单的事情做起,有利于精力的集中,有利于进行故障的判断与定位。一定要注意,必须通过认真的观察后,才可进行判断与维修。
二、 根据观察到的现象,要“先想后做”
先想后做,包括以下几个方面:
首先是,先想好怎样做、从何处入手,再实际动手。也可以说是先分析判断,再进行维修。
其次是,对于所观察到的现象,尽可能地先查阅相关的资料,看有无相应的技术要求、使用特点等,然后根据查阅到的资料,结合下面要谈到的内容,再着手维修。
最后是,在分析判断的过程中,要根据自身已有的知识、经验来进行判断,对于自己不太了解或根本不了解的,一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询,寻求帮助。
三、 在大多数的电脑维修判断中,必须“先软后硬”。
即从整个维修判断的过程看,总是先判断是否为软件故障,先检查软件问题,当可判软件环境是正常时,如果故障不能消失,再从硬件方面着手检查。
四、 在维修过程中要分清主次,即“抓主要矛盾”。
在复现故障现象时,有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象,而是有两个或两个以上的故障现象(如:启动过程中无显,但机器也在启动,同时启动完后,有死机的现象等),为时,应该先判断、维修主要的故障现象,当修复后,再维修次要故障现象,有时可能次要故障现象已不需要维修了。
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