AMD在去年4月份的时候，正式发布了Zen架构的锐龙系列处理器，顶配8核16线程，支持DDR4处理器且不带核显等特性，标志着AMD正式进入到了高端发烧友的视线中。
自然，锐龙的诞生标志着AMD重夺高端DIY市场的信心。同样的，这一经过几百位工程师历时两百多万小时研发的产品，AMD也不希望它就止步于此。于是，我们锐龙系列处理器的后续之作——第二代锐龙(2000系列)诞生了。
毫无疑问，AMD Zen的面世，堪称2017年最大的惊喜。虽然贵为全球第二大x86芯片巨头，但毕竟和第一各方面差距都比较大，过去十年来，AMD一直在Intel的打击之下苦苦挣扎，而且几乎让人看不到希望。
但就是在所有人都不看好，乃至是对手都不屑一顾肆意挤牙膏的情况下，AMD打了个漂亮的翻身仗，实现了空前绝后的逆袭，在PC历史上书写了浓妆墨彩的一笔。
AMD Zen架构，以及基于它的Ryzen锐龙、ThreadRipper线程撕裂者、EPYC霄龙等各条产品线的诞生，改变了AMD，也改变了整个行业。
从桌面(Ryzen/ThreadRipper)到笔记本(Ryzen Mobile)，从企业(Ryzen Pro)到数据中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，从发烧级到入门级，从性能到价格，无不让人眼前一亮，真的很久没有呼吸这么清新的空气了。
今年4月份推出的必然是Zen+架构的处理器，而AMD正式把这一系列的型号定位在2000。因此本次测试的两款CPU：R7 2700X以及R5 2600X则分别对应早期的R7 1700X以及R5 1600X。
再来说说本次测试的处理器，这次的第二代锐龙处理器的代号为Pinnacle Ridge，采用了12nm的Zen+架构。
其R7 2700X拥有8核心以及16线程，其主频为3.7GHz(Boost 4.3GHz)，并且拥有8*512KB的二级缓存以及16MB的三级缓存(共计20MB)。
而R5 2600X拥有6核心以及12线程，其主频为3.6GHz(Boost 4.2GHz)，并且拥有6*512KB的二级缓存以及16MB的三级缓存(共计18MB)。
其实在锐龙首发评测总结的时候，我们就曾提出，锐龙的推出对于AMD来说只是万里长征的第一步，后边的路漫长又艰难，AMD需要做的还有太多太多。
幸甚，此后我们欣喜地看到，AMD一步步地践行着我们的期望，不但只用一年的时间就铺开了整个版图，还在夯实基础的同时，早早谋划好了未来多年的蓝图。
Zen诞生之时，AMD就承诺这是其今后多年发展的基石，并在此后多次公开展示路线图，每一步都十分明确，持续提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都将超越业界平均水准的7-8％。
2018年是12nm(14+nm) Zen+，工艺和架构双重优化，在第一代产品的基础上深度挖潜，稳扎稳打。
2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工艺而进入下一个节点，同时整个架构全面升级，跃升一个档次，现已顺利试产。
2020年是7+nm Zen 3，工艺持续完善的同时，架构再次旧貌换新颜。
高级设计工程师和Zen架构师Mike Clark甚至披露，AMD已经在攻关Zen 5，完全停不下来的节奏。
当然，路要一步一步地走。2018年，我们正看着AMD整个产品线的陆续翻新：年初有了面向轻薄笔记本的新款锐龙+Vega APU，之后是桌面级的锐龙+Vega APU，再往后有第二代企业版锐龙 Pro移动版和桌面版，作为压轴的则是第二代发烧级ThreadRipper。
而我们今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代锐龙 2000系列，那么值此Zen/锐龙诞生一周年，重装上阵的Zen+/锐龙 2到底有何神奇呢？
【锐龙二代技术解析：好上加好 全面跃进】
在2017年各条产品线顺利推进、大获成功的基础上，锐龙二代起着承前启后的关键作用，一方面对第一代产品深入挖潜再提升，另一方面是未来一年各产品线的核心与基石。
接下来，我们就逐一了解下锐龙二代各个方面的改进和提升。
总的来说，Ryzen二代的变化可以分为性能、功能、平台三个大的方面，都有着令人惊喜的进步，与“牙膏”不可同日而语。
需要注意的是，在产品层面，这次我们见到的是锐龙二代，而在架构层面，这次使用的是Zen+增强版，而到了明年才会有真正的第二代Zen 2架构。
这当然也可以理解，一个新架构出来，首代产品必然无法发挥十成功力，只要优化调校得当，仍然是有潜力可挖的，必须吃深吃透，之后才是在整个架构层面的全方位升级，形成良性循环。
Zen+架构经过优化之后，IPC性能提升了大约3％，也就是保持频率不变，理论性能也要比之前高出3个点。
更亮眼的是延迟全方位降低，一二三级缓存分别低了最多13％、34％、16％，内存延迟也低了最多11％。
更低延迟可能无法带来很直观的跑分提升，但对于整个硬件的执行效率来说是至关重要的，可以让整个硬件系统更加顺畅，工作执行也更加高效，减少不必要的迟滞。
另外，Zen+的内存频率支持，也从DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度达10％，而且这还只是JEDEC标准范围内的，额外超频空间也是大大的，DDR4-3400都不是难事儿。
先进的制造工艺，无疑是一颗芯片的基础保障。锐龙一代和相关衍生产品都使用了GlobalFoundries 14nm工艺，表现十分优秀，发热和功耗控制也很得当。
而这一次，Zen+搭档的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基础上升级改进而来，这也是全球第一次在x86处理器上采用12nm工艺。
12nm工艺大大提升了晶体管性能，使得更高频率、更低功耗成为可能，最高加速频率普遍提升了200-400MHz，单核最高可以稳定运行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同时核心电压则降低了0.05V，对于控制功耗、发热、温度以及进一步超频都大有裨益。
按照官方说法，12nm相比14nm同频下功耗可降低11％，同功耗下频率可提升16％。
AMD SenseMI是五种不同技术的套装，从不同方面对锐龙处理器进行加速，锐龙二代重点改进的是其中两点，精准频率提升(Pricesion Boost)、自适应动态扩频(Extended Frequency Range)。
第二代精准频率提升技术重点提升了多核心多线程实际负载中的频率，结合对温度、电流、电源的更好调控，基本可以实现随着核心数量的增多、频率呈线性提高。
举例来说，上代旗舰1800X标称最高加速4.0GHz，但一般只有在单线程状态下才能做到，一旦启动双线程，就会迅速跌至3.7GHz的低加速状态。
2700X则是随着线程数量的的增多，频率逐步降低，整体近乎一个直线，比如四线程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑满16个线程都可以稳定在4.0GHz。
另外，加速调整幅度也细化到25MHz，因此可以实现最为精准的加速，做到性能最大化。
唯一的代价就是1700X的热设计功耗增加了10W，来到了105W。
XFR自适应动态扩频技术，就是在精准频率加速的基础上，在散热条件允许下，进一步拉升频率和性能。
比如说2700X搭配原装幽灵Prism散热器，可以额外获得4％的性能提升，而如果换上更好的风冷，可以自动带来7％的提升，堪称免费福利。
以上是官方宣称的2700X、2600X相对于1700X、1600X的多线程理论性能、1080p高画质游戏性能的提升幅度，大家看看就好。
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