虽然嘴巴上说不，但身体却很诚实！这就是笔者对今年的Intel“所作所为”的一句话概括。今年台北电脑展上Intel发布了最新一代Skylake-X和Kaby-X至尊版处理器，“最高18核36线程、共9款、最顶级的不再是Corei7而是Core i9、史无前例的1999美元天价”等等一系列的信息都表明今年的Intel要捍卫自己在高端市场的霸者地位。谁触动了Intel的神经？不点名大家都知道是AMD干的好事了。
虽然Intel官方一直在“辟谣”说18核的推出一直都是在计划之内，与对手AMD的竞争无关，对外始终摆着一副王之蔑视的姿态，但种种的迹象都表明这些都是门面话，实际上Intel确实是着急了。所以今天就有了这篇比以往都提前的旗舰CPU首测！
18核的Core i9的挤出还真要感谢AMD
请允许我们将时间跳回到今年的年初Intel七代酷睿和AMD锐龙的发布的时候，1月份Intel习惯性地发布第三代14nm工艺的Kabylake处理器，除了再次提频外，新处理器并无亮点。2个月后，AMD发布筹备已久的锐龙Ryzen，凭借多核心、性价比以及大幅度提升的单核性能重新赢得市场的信心，虽然未能超越但足以引起Intel的重视，Intel的公关更是在压力之下犯错了......
更可怕的是AMD不单止有锐龙Ryzen，还准备了X399平台打造的16核32线程的Threadripper（直译：线程开膛手）发烧级处理器，对比Intel现有的X99和新的X299平台规格上一点都不虚。如果Intel还是按照以往一样“2C4T”的升级步伐来升级至尊版处理器的话，12核的Core i7任凭频率再高都无法和AMD准备的16核处理器匹敌！为了避免性能宝座被夺的历史重演，为保险起见怎么也要出一个18核来灭你的16核，而且Core i7也要升级到Core i9来彰显至尊的地位。
可以这么来说，如果AMD没有16核和X399的准备，Intel绝对不会有18核的Core i9的回击！不信？你看看国内所有媒体首测中没有一款是Core i9，虽然首发中有10核的Core i9-7900X，很难不让你怀疑Core i9并不在原定的计划之内，今年本来就打算推个高频的十核就算完成升级任务，只是面对AMD的挑战临时决定的采用的B计划。当然按照Intel这等规模的大公司来说，技术储备是有的，拿服务器上那套方案来用，但就是需要点时间来优化频率，不然12核以上的Core i9就不会说需要等到明年才有。
另外，据笔者所了解到新处理器的发布时间也是提前了不少，原定计划是在8/9月之间发布的，以前的时间都是如此，但今年Intel却选择了再5月的台北电脑展上发布，一方面台北电脑展是全球PC玩家的焦点所在，另一方面是为了和AMD对着干，Intel的心机可见一斑。
提前发布有提前发布的好处，但是原定的计划就赶不上现有的变化了，新处理器的宣传推广工作就必定受到影响。6月19日就解禁了，但解禁前的一个星期Intel中国区还没拿到美国总部发来的评测样品，更何况是国内的一众媒体呢？所以这次国内能第一时间拿到CPU来做评测媒体是少之又少，更不要挑三捡四了。
这次首测拿到的是8核16线程的Core i7-7820X，属于Skylake-X系列，它在整个Core X至尊版家族中什么地位？请继续往下看这一代Intel Core X家族的介绍。
Intel 发烧版Core X家族介绍
这一代Intel Core X阵容非常强大，比过往的每一代发布至尊版处理器的数量都要多。难怪网友们都戏称这一代的牙膏挤多了，从处理器的数量上来看确实如此。在整个至尊版体系中分为Skylake-X和Kabylake-X两大系列，共9款，其中有7款是属于Skylake-X，都是6核心以上规格，但有分为两种Die封装，其中12核以下是LCC (Low Core Count)，12核以上是HCC（(High Core Count），从Core i7到Core i9，PCIe通道数是28-44条，TDP从140W起步；另外的2款则是属于Kabylake-X，都是4核心规格，Core i7的是4核8线程，Core i5的是4核4线程，PCIe通道数都只有16条，TDP 112W。
我们拿到的Core i7-7820X是首发Core i7当中的大当家，14nm工艺，8核16线程规格，3.6GHz-4.5GHz的频率，11MB三级缓存，支持DDR4-2666Mhz内存，LGA2066接口，28条PCIe通道，TDP 140W，官方售价599美元。这样的规格对得起起这样的售价吗？下文会单独为你分析，只管往下面看就是了。
总的来说，Intel在这一代Core X中有一个维度的扩展，最高端不再由Core i7担当，拔高至新的Core i9，而最入门的至尊版下则放至4核的Core i5。没错，一定程度上Intel是将发烧版的产品线进一步细化市场，既能更好满足到不同层次的玩家，还能应对AMD 8/6核心规格的锐龙和未来Threadripper的不同规格的处理器。但是至尊版的4核Core i5/i7和主流的Core i5/i7严重重合，若要推广起来，势必引发不少玩家的选择困难症。若是选择低调，那五代酷睿Broadwell的尴尬再度重演，Kabylake-X始终逃不过路人甲的命运。
接口升级LGA2066，需要全新的X299主板支持
在台北电脑展上配套发布的还有全新的X299主板，是接替原本的X99主板成为新一代至尊版处理器的御用座驾。本次评测我们将采用华硕 Prime系列的X299-DELUXE主板作为评测用板，如果想了解更多X299主板的技术解释可以点击以下链接转跳到主板首测页面了解。
华硕这一代的PRIME系列 X299-DELUXE主板，配色延续杜蕾斯风格都以纯白色调示人，在主板正中央上集成了一个黑白的OLED显示屏，这块屏幕不仅可以显示CPU当前的温度，还可以显示CPU的电压，以及主板的报错等等，相比于传统的数字代码报错，来得更加的直接，方便排查首测中所遇到的各种未知情况。
CPU外观及开盖：神秘的小黑点和廉价硅脂
由于接口发生变化，不再是X99平台上LGA 2011接口，所以CPU上下两侧的防呆口位置也发生变化，另外CPU的四个角上的护翼也发生了变化，其中左下角的护翼缺了一角，但了一个类似RFID/NFC近场识别标签，在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以具体的作用还是留待Intel官方的解释才知晓。
但可以肯定的是多了这个凸起的“小黑点”使得CPU的开盖难度大增！什么？Intel至尊版的CPU能开盖？没错，从CPU封盖和PCB的边缘观察有一层厚厚的黑胶，你就大概能猜到它内部的散热材质是硅脂而非钎焊材料，从国外动手达人的开盖结果也印证了这一点，里面确实是硅脂而非钎焊，Intel彻底的学坏了，至尊版的处理器不舍得用钎焊，而非要用廉价的硅脂。
廉价的硅脂对超频有多大影响这里就不用笔者去详说了，核心数更多，散热需求更强的至尊版处理器采用廉价硅脂后对超频究竟有多大影响？超频测试中将会为大家一一解答。其实Intel的抠门不只是这点，还有PCIe通道数上的分配。
PCIe通道数减少！别以为我们察觉不到
吐槽完廉价硅脂，笔者不得不再吐槽一下PCIe通道和三级缓存的缩水。拿手上的这个Core i7-7820X为例，只有28条PCIe通道，对比上一代相同核心线程数规格的Core i7-6900K就有40条PCIe通道数，上一代比新款足足多了12条！原本可以16x+16x+x8的分配方案，现在只能缩水成8x+8x+4x+（4x+4x），发烧级玩家所追求的全速SLI和RAID 0阵列无望了。其他型号的如：Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道数更是只有16条，直接和主流Core i7/i5一样，发烧级玩家肯定不会买这账，这也是笔者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。
三级缓存上，Core i7-6900K是20MB，而Core i7-7820X则只有11MB，换算下来8核心的i7-7820X的L3缓存从之前i7-6900K的每核心2MB减少到了1.375MB，这个数值不太符合之前的整数规律，所以才会出现11MB这么奇怪规格。PCIe通道数的减少和三级缓存的缩水原因非要解释的话只能说i7-7820X比i7-6900K要便宜一半，Intel的逻辑思维这没问题。
吐槽完了，我们再来看看这个8核16线程Core i7-7820X的其他详细参数：
规格最大的看点就是Core i7-7820X能睿频至更高的频率，最高睿频可以达到4.5GHz，内存频率支持上提升至DDR4-2666MHz，TDP依然保持不变140W。信息玩家最为之关注的就是售价，官方定价599美元，国内行货大概是4499RMB。
CPU技术介绍！适合技术宅的你
①：Turbo Boost MAX 3.0技术，这个技术其实和AMD XFR技术相当类似，都是在散热条件允许的情况下可以在原有的睿频2.0的基础上再提升0.1~02GHz的频率，来或的更好的性能提升，所以你会看到上文表格上7820X的频率会有Boost 2.0：4.3GHz和Boost 3.0：4.5GHz之分。目前支持这项技术的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列，而且规定在64位系统上才能执行，32位系统上不行。
②：Skylake-X支持AVX-512指令集，目前包括7代酷睿的KabyLake处理器在内的桌面CPU以及服务器级的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集，而AVX-512是新一代指令集，矢量位宽从AVX 2的256bit提升到了512bit。浮点和整数性能比AVX 2强一倍，具体就是基础数学库部分函数尤其是线性代数库计算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的扩充，调用SIMD的程序可以从中获益。
Intel推AVX-512指令集原本是给Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服务器处理器、加速卡使用的，在消费级市场上其实意义不大，早前还有传闻称Intel会砍掉消费级处理器的AVX-512指令集支持，现在来看Intel最后居然没动手，保留了这个功能。
③：对于部分型号处理器的三级缓存的缩水问题，Intel的技术大牛是这样解释的：新一代Skylake-X的CPU缓存结构进行了调整，压缩所有核心共享的L3缓存，把腾出来的空间的分配给各个核心的L2缓存，使得原L2缓存的大小从原来的256KB直接扩大到1MB，这样做可以改善缓存命中率，让整体流程的IPC数相比非发烧定位的Skylake-S会有一个细微的上升。
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