今年 AMD 分别在5月27号的台北电脑展,和6月11号的 E3 游戏展上发布了新一代 Ryzen 3000 系列处理器,靠着 IPC 提升了 15% 这个亮点吸引了不少人的眼球,最让我们热血沸腾的就是AMD !它!又翻身了。现场演示的几款处理器无不例外的完全碾压隔壁牙膏厂的产品,这确实给英特尔不少的压力。但是,苏妈这一次到底是诚不欺我?还是 PPT 碾压呢?让我们一起看一下。
两款处理器性能对比:
首先回顾一下发布的 CPU 参数。本次的两个主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X。
本次的两个主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X
外观展示
首先声明,因为这两颗处理器都是我借(嫖)来的,没有包装盒,没有散热器。。。所以只有 CPU 本体。。。
外观造型和上一代的差距并不大,只有 CPU 和下面的小字有位置的变化,整体还是那个熟悉的味道。温馨提醒,这一次全系列仍然是钎焊哦。
上 R5 3600,下 R5 2600
在正面的 PCB 上,右下角的安装方向识别的金三角相比之前一代变小了,这我就有点不理解 AMD 这么设计的意思了,这个角还是挺难发现的,不过好在 CPU 针脚有防呆,所以问题不大,只要不是大力出奇迹。。。
左 R5 2600,右 R5 3600
背面的金手指部分,还是那熟悉的 AM4 ,啊 AMD 真良心(心里话)。由于我的 2600 久经沙场(其实就是放久了 ),金手指已经略微发黑,有轻微的氧化。PCB的部分,3600 的颜色较深,右下角的金三角倒是没有变小(这是让玩家反过来安装 CPU 的节奏吗 )。
左 R5 2600,右 R5 3600
PCB 厚度方面则和上代一致,没有变化。(英特尔,看见没,说的就是你)
CPU 的外观没啥可以展示了,就先结束吧。
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