如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局，同等核心数的情况下AMD已经可以和Intel打得有来有往。
同时裹挟台积电7nm在制程上对Intel的优势，AMD可以为CPU添加更多的核心，所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的锐龙9 3900X和16核的锐龙9 3950X，核心数都远多于8核的i9-9900K。这使得Intel这边的压力骤然剧增。
那么多核心的R9系列表现究竟如何？今天就带来AMD锐龙9 3900X测试报告。
AMD锐龙9 3900X处理器深度评测：
测试平台介绍： CPU长得都一样，所以就跳过了，来看一下测试平台。
内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。
NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。
散热器是酷冷的P360 ARGB。
锐龙9 3900X终于来了，所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的V1000。
测试平台是Streacom的BC1。
X570主板介绍：从X570上可以很明显的感觉到，AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。
整个主板的包装就很大，比一般的要大不少。
Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。
主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说，主要是因为华硕都尽可能做到了一体化，其实基本覆盖了整个主板。
主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上，可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。
拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB依然显得很满。
CPU底座是AM4针脚，可以支持1~3代的锐龙处理器。
CPU的外接供电为8+4PIN，主要是为了照顾到锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。
CPU供电的散热部分为一个水冷头，不上水的时候也可以作为正常的散热片。
冷头为EK定制，可以看到内部的铜制水道，所以这个冷头的重量很大。
冷头同时对供电的MOS和电感都有接触，画面左侧的导热垫是针对5G网卡的。
CPU供电为14+2相，供电PWM芯片为ASP14051，其实就是IR35201的定制版本；供电输入电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容（271微法，16V）；MOS为每相1颗IR 3555M；输出电感为每相1颗（感值R40）；输出电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容（561微法，6.3V）。整个供电方案在X570中属于高配，对付三代锐龙是绰绰有余。
内存是四根DDR4，官方宣称可以支持到4400。
内存供电为2相，供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容（271微法，16V）；MOS为每相2颗IR 3555M；输出电感为每相1颗；输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容（561微法，6.3V）。
主板的PCI-E插槽布局为NA/X16/NZ/X1/X8/NA/X4。PCI-E插槽没有给足，但是也够用了。
PCI-E X16旁边可以看到6颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继，保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根带金属装甲的显卡插槽可以运行在8+8模式。
华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节，螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内，对显卡的拆装还是很有帮助的。
主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。
有一个不错的细节是M.2散热片的螺丝有防脱落设计，装机的时候会方便很多。
主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按钮；无线网卡接头；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2（USB BIOS Flashback*1）；5G网卡+USB 3.1*2；千兆网卡+USB 3.1 A+C；3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分采用了一套比较复杂的高端方案，主音频芯片是Realthk的ALC1220，同时兼做机箱前置耳机的功放输出。后窗音频则通过一颗ESS 9023做解码，还通过一颗R4580I为后窗提供双声道的功放输出。
主板采用双有线网卡设计，传统的千兆网卡是一颗Intel的211AT。
主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡，型号是aquantia AQC-111C。理论上可以达到千兆网卡5倍的带宽。但是同时需要家中网关也能达到相应的素质，使用门槛比较高。
无线网卡则是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4G，是目前Intel网卡中较为高端的。
主板对USB 3.1还是比较照顾的，提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大，还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。
由于主板规格的关系，所以通道数很紧张，后窗USB 3.0就通过一颗ASM 1074芯片来转接提供。
接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到四个风扇插座和RGB+数字 LED插座。
在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、开关+重启按键。
靠近芯片组这一边，图中左起为水冷系统插座+系统风扇插座、SATA 3.0*8、卧式前置USB 3.0。
在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为NODE插座（可连接电脑状态显示）、前置USB 2.0*2、主板电池、温度传感器、前置USB 3.0、机箱控制面板。虽然华硕这张板子被装甲包覆，但是主板电池放在了可以方便拆装的位置。对比那些动辄藏在显卡下面的产品，这个细节值得好评。
靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式（低温启动）+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。
主板的芯片组是AMD X570芯片组，在台湾封装制造。
C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的，他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。相应的也使C8F并不需要很高的风扇转速。
最后来简单看一下主板上其他的芯片，ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩，使CPU具有更好的调节能力。
主板的SUPER IO芯片为NCT6798D-R。
主板的TPU芯片型号为ACB180410，可以帮助实现更好的CPU超频效果。
主板的RGB控制则是交给了AURA芯片，型号为ACB190213。
主板BIOS为单芯片，不过配有可以快速刷写的插座。旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型号为AI1315-AO。
总体来说C8F的拆解给人感觉心满意足，通过这么多代的完善，无论是细节还是规格都相当的到位。所以当下ROG处于主板业界执牛耳的地位，可以说是实至名归。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
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