误区一：带散热片的产品更能超频
配以散热片的内存，更多的是起到了美化产品形象的作用，有的甚至可能成为内存的“遮羞布”，让您看不到它所使用的芯片，要知道内存芯片才是决定超频下限的基础。比如一些名厂的产品，虽然并没有带上这层散热片，但这样的“低”规格内存就超过了很多带有散热片的高规格产品，就很能说明这个问题。所以在选购内存时，有没有散热片不是考虑因素，带散热片的产品不见得更能超频。
像金士顿、金邦、宇瞻、金泰克等品牌内存，每颗芯片都是厂家精挑细选后的优秀A级颗粒，发热量小不说，同时在频率方面也留有余地，即使它们不使用任何散热手段，也能有良好的表现，散热方面更不需要担心。
误区二：单面内存和双面内存在超频方面一样
这个误区可能大家有所疑惑，怎么会不一样呢?这是因为单面内存比双面内存在超频方面更有先天优势，这主要取决于芯片组的驱动负载能力。单面的内存大多为8颗芯片，如目前主流的512MB产品，双面的为16颗芯片，如目前主流的1GB产品。这就意味着后者需要更大的驱动能力，虽然工作时会通过片选信号选中一个P-Bank工作，但不工作的P-Bank仍会增加地址与控制信号线的负载。
所以，很明显的就可看出，8颗芯片总是要比16颗芯片更容易驱动。此外，芯片的增多，也使PCB上的信号线数量将是前者的一倍，如果设计不良，产生相互干扰的机率也就大幅度增加，这也可能会影响超频能力，不过这是相对次要的原因，就模组本身而言，超频能力更多的取决于芯片。
误区三：相同芯片的不同品牌意味着超频能力相同
有人对这个误区可能不理解，选用相同的颗粒，为什么超频能力却不同？其实对于不同品牌的两款内存条虽然采用了相同的芯片，但它们在超频性能上是存有差异的，可主要取决于产品的PCB设计及选用颗粒的品质。现市面上超频较好的颗粒多见现代、三星、英飞凌等，但这些颗粒即使是相同编号它们也是分等级的，这其中品质优秀的留给自己的原装内存，或者是关系较好的几家内存厂家。对于关系一般的厂家采购到的颗粒，就有可能是品质稍逊一些了，所以，即使采用相同芯片，但品牌不同，那么超频能力也不尽相同。
误区四：CSP封装的芯片意味着好超频
相对来说，CSP封装的内存，在技术上较TSOP-II更为先进，但却与最终内存性能的关系不太大。采用CSP封装芯片的内存，在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的TSOP-II芯片模组强。所以大家不要过分迷信CSP封装，它本身虽然可以达到比TSOP-II更高的频率，但对外围电路的要求和电气环境的变化也比较苛刻。采用TSOP-II封装的内存，超频能力比CSP封装更强的情况更为普遍，所以CSP封装的芯片不意味着好超频。
误区五：规格高的内存在优化能力上比规格低的内存强
从理论上讲，DDR500要比DDR400规格高速度要快，而实际上却并不绝对。因为有很多高规格的内存都是靠牺牲时序优化能力来换取。像DDR500的内存条虽然标称频率更高，但并不能表示它在DDR400下具有更好的优化能力。原因很简单，DDR500所使用的芯片有可能和普通DDR400的芯片是一样的，在时序优化能力方面并不占优，而能达到DDR500更多的是通过放宽时序要求来达到的。所以，规格高的内存在优化能力上不见得比规格低的内存强。因此，玩家在选购内存时一定要注意这一点，这也体现了两种不同的选购倾向，是想得到最佳的DDR500性能还是最高的工作频率。
误区六：产品参数设置最大就好超频
这个问题我们可以通过事实说话，以DDR400内存为例，当用3-4-4超不上去时，就应换用By SPD的方法进行超频。有些默认CL=2.5的产品，By SPD反而会比3-4-4好超，但有些则不是，默认CL=3的产品，By SPD与3-4-4都差不多，可能会有1、2MHz的区别。估计这应该是芯片所体现出来的差异。CL是一个唯一在内存初始化时写入芯片内模式寄存的参数(tRCD、tRP只需北桥控制即可)，所以它的值与芯片本身固有的可调整范围就需要匹配，如果芯片本身的局限性较大，那么调高CL值反而会造成内存子系统的不稳定而导致不能开机。所以，3-4-4虽然是一个超频时常用的设置，但如果遇到一点也不能超时，建议改用By SPD试一试，可能会有惊喜。所以，有些产品参数设置最大可不见得就好超频
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