手机CPU天梯图在9月份有了明显的变化,高通、联发科、华为纷纷发布了新款处理器,下面“”第一时间带来了手机CPU天梯图2017年9月最新版更新,关注手机性能或各厂商手机CPU性能好坏或需要对比手机处理器性能高低的朋友,九月份看本文就够了,值得收藏。
手机CPU天梯图2017年9月最新版
手机处理器即包含了CPU运算部分,也融合了GPU图形核心,相当于是电脑的CPU和显卡的二合一融合,因此手机CPU也是智能手机最最最核心的硬件,其性能、功耗控制的好坏直接决定用户体验。话不多说,以下是手机CPU天梯图2017年9月最新精简版。
手机CPU天梯图2017年9月版(精简版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 联发科 | 苹果 | 华为 | 三星 | 小米 |
麒麟970 | ||||||
骁龙835 | ||||||
Exynos 8895 | ||||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
骁龙821 | ||||||
骁龙821(低频版) | 麒麟960 | |||||
骁龙820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
骁龙820(低频版) | Helio X27 | A9 | ||||
骁龙660 | Helio X25 MT6797T Helio X23 | 麒麟955 | ||||
中端CPU | 骁龙810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
骁龙653 | ||||||
骁龙652(MSM8976) | ||||||
骁龙650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
骁龙808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
骁龙630 | Helio P25 Helio P23 | |||||
骁龙626 | Helio P20 | |||||
骁龙625 | 麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
骁龙450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入门CPU | 骁龙617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
骁龙615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
骁龙435 | ||||||
骁龙430 | ||||||
骁龙425(MSM8917) | MT6735 | |||||
由于手机处理器更新换代很快,一年前的产品,多数都被淘汰,转而被新一代CPU取代,因此一般看手机CPU天梯图看最新版的精简版就够了。如果加入一些老CPU进行对比,反而会因为产品型号众多、命名与性能之间的排名混乱,导致对比起来并不是那么方便,因此本文仅提供精简版,如果要查看完整版,可以看看往期天梯图→「CPU天梯图2017年7月最新版」。
下面,简单介绍下,近期发布的一些手机CPU,这也是本次手机CPU天梯图更新的变化所在。
麒麟970
发布时间:2017年9月2日
首发机型:华为Mate10(10月16日发布)
麒麟970是华为发布的新一代高端处理器,最大的卖点在于它是业界首颗带有独立 NPU(神经网络单元)的手机芯片,是一颗带有强大 AI(人工智能)计算力的手机处理器。
麒麟970
麒麟970与高通骁龙835类似,基于目前最先进的10nm制程工艺,配备4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心设计,官方称其能效相比上代麒麟960提升20%;GPU则首发Mali-G72 M12,图形处理性能提升20%,功耗降低50%,换算下来,能效提升了140%,综合性能来看,并不亚于骁龙835,因此这次我们将麒麟970的综合性能排名略微上调至高于骁龙835一些,具体性能还需要等到10月16日首发机型华为Mate10来揭晓。
联发科Helio P23/P30
发布时间:2017年8月31日
首发机型:即将发布
8月31日联发科在国外召开新品发布会,正式发布了旗下P系列新一代Helio P23和P30两款中端八核处理器,基于先进的台积电16nm工艺打造,4个A53大核心+4个A53小核心设计,分别支持LPDDR3和LPDDR4X内存,GPU则使用了Mail-G71。基带方面,两款SoC均支持LTE Cat.7/13,最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps,均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升级版,性能有所提升,并且依然延续了其低功耗主流性能特性,相关手机产品将会在今年第四季度面世,其中Helio P23主供全球手机厂商使用,P30则是国内“特供版”,由国内手机厂商独占,目前已知OV都可能会推出搭载这款SoC的机型。
联发科Helio X30与Helio P25
除了最新发布的联发科Helio P23/P30外,联发科最近还发布了联发科Helio P25与Helio X30两款处理器,基于先进的16nm工艺,八核心设计。
联发科处理器
其中,金立S10首发联发科Helio P25,此外魅族PRO7旗舰机标准版也搭载的是这款八核处理器,安兔兔跑分在7万分出头,属于中端主流性能。
魅族PRO7高配版与PRO 7 Plus则首发搭载了联发科目前最强的Helio X30十核处理器,安兔兔跑分在14万分左右,跑分与华为麒麟960、骁龙821低频版相当,不过其采用目前最新的10nm工艺,功耗更低,在工艺制程上与骁龙835、麒麟970为同一水平。
高通骁龙630/435
高通今年除了发布了备受关注的高通骁龙835高端处理器、骁龙660中高端处理器之外,前段时间还发布了骁龙630、骁龙450中低端八核处理器。
其中,骁龙630采用先进的14nm工艺,八核心A53架构,装载有Adreno508 GPU,并支持1300万像素双摄像头,由夏普S2标准版全面屏手机首发。
骁龙630
骁龙450则是高通最新推出的一款低端入门处理器,基于先进的14nm工艺,依然是八核A53架构设计,主频提升到了1.8Ghz、GPU升级为和骁龙625一样的Adreno 506、基带升级到X9 LTE、DSP升级为Hexagon 546、新增USB 3.0与双摄像头支持,并支持QC3.0快充技术。
骁龙450
按照高通的说法,骁龙450相比435 CPU性能提升了25%,GPU性能也有25%提升,此外由于工艺大为提升,功耗降低了30%,加之还有基带、内存、DSP、双摄与QC3.0快充技术等支持。
骁龙450相比上一代骁龙435提升非常明显,从435命名跨到450也可以看出变化比较大,综合性能接近今年流行的中端主流骁龙625处理器,但价格要更低,因此性价比会更高,将为今年入门机新增活力,预计11月份左右会有骁龙450新机发布。
以上就是手机CPU天梯图2017年9月最新版主要是在8月版基础上进行了新增与微调,当前性能最强处理器的为的全球首款AI芯片麒麟970,堪称国产芯骄傲。当然,高通也即将发布骁龙836或845新高端处理器,性能或会再次逆袭,此外即将于9月发布的iPhone7,首发搭载的苹果A11处理器,性能或许将再次成为今年年度最强处理器。
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