对于关注手机的小伙伴来说，手机CPU天梯图一直以来凭借直观、易懂、比对方便而广受欢迎。如今手机CPU天梯图2月最新版来了，由于间隔上月的天梯图发布还不到一个月的时间，因此这次天梯图相比上个版本的变化不大，但近期有不少新处理器发布，所有这次主要是加入了一些新处理器参与排名。希望对大家有所帮助
手机CPU天梯图2018年2月最新版 秒懂手机处理器天梯排行
CPU作为智能手机核心硬件，也是成本最高的硬件之一，它决定着手机运行速度、游戏性能、快充/全面屏/双摄/基带支持等、相机优化、AI等多个方面，重要性不言而喻。以下是手机CPU天梯图2018年2月最新精简版，1分钟带你秒懂手机处理器性能好坏。
| 手机CPU天梯图2018年2月最新版（精简版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 联发科 | 苹果 | 华为 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 骁龙845 | 苹果A11 | Exynos 9810 | ||||
| 骁龙835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 骁龙821 | ||||||
| 骁龙821（低频版） | ||||||
| 骁龙820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 骁龙820(低频版) |
| A9 | ||||
| Helio P70 | ||||||
| 中端CPU | 骁龙660 | Helio X27 | 麒麟955 | |||
| Helio X25 |
| |||||
| Helio X23 | ||||||
| 骁龙810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
| 骁龙653 | ||||||
| 骁龙652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 骁龙650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 骁龙808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
| 骁龙636 | ||||||
| 骁龙630 | ||||||
| 骁龙626 | Exynos 7872 | |||||
| 骁龙625 | Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 骁龙801 | Helio P23 MT6763 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 骁龙450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入门CPU | 骁龙617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 骁龙615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 骁龙435 | ||||||
| 骁龙430 | MT6737 MT6737T | |||||
| 骁龙425(MSM8917) | MT6735 | |||||
本次手机CPU天梯图更新主要新增以下新处理器：
1、联发科Helio P70/P40
一月底，联发科正式发布了旗下新款Helio P70和P40两款中高端处理器，对标的是高通骁龙600系列中端处理器，以下是这两款CPU规格对比。
| 联发科Helio P70和P40规格对比 | ||
|---|---|---|
| 对比型号 | 联发科Helio P70 | 联发科Helio P40 |
| 工艺制程 | 12nm FinFET | |
| CPU构架 | 4个2.5Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核 | 4个2.0Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核 |
| GPU型号 | Mail-G72 MP4 800Mhz | Mail-G72 MP3 700Mhz |
| 内存规格 | LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB内存 | |
| 存储规格 | eMMC5.1/UFS 2.1 | |
| 网络支持 | Cat.12 | Cat.7 |
| 人工智能 | 首批支持AI人工智能的的联发科处理器 | |
| 其他特性 | 支持全面屏、支持双摄像头 | |
| 上市时间 | 2018.Q2（第二季度，4-6月份之间） | |
近年来，联发科处理器相比高通差距越来越大，不过这次发布的Helio P70/P40令人眼前一亮，规格相当吸引，联发科今年要翻身或许就靠这两颗处理器了。
联发科Helio P70对标高通骁龙660
Helio P70基于先进的12nm工艺制程，配备4个2.5Ghz A73大核+4个2.0Ghz A53小核八核设计，内置Mail-G72 MP4四核GPU，并且首次加入了AI人工智能，支持Cat.12基带等。从工艺制程、CPU主频、AI支持、基带版本来看，相比14n制程高通骁龙660都更有优势，如果GPU能更强，那将是全面超越。目前暂时不知Mail-G72 MP4性能表现，不过很多方面都比骁龙660规格高，因此天梯图中排名放在了高通骁龙660之上，仅供参考。
联发科处理器
联发科Helio P40相当于是Helio P70降频版，从规格对比来看，主要是CPU主频更多、GPU核心与主频降低、基带版本更低等，不过依然支持AI人工智能，支持人脸识别、AR/VR、3D感应等功能。
首批加入人工智能的联发科处理器
可以说，这次联发科发布的Helio P70/P40两款中端处理器颇为出色，并且据传价格相比高通芯片便宜不少，相信会受到今年不少厂商欢迎。联发科去年相对沉寂一年之后，今年预计会有明显的逆转，甚至在中端芯片上爆发。
手机CPU天梯图2018.2最新版 手机性能天梯排行
2、三星Exynos 9810/Exynos 7872
沉寂两年多的三星处理器今年迎来了爆发，今年以来已经先后发布了三星Exynos 9810和Exynos 7872两款处理器，其中Exynos 9810定位高端旗舰，基于先进的10nm工艺，支持全网通，并加入了人工智能等功能，预计三星S9首发，并且魅族15 Plus也可能搭载这款处理器。
Exynos 9810处理器采用三星第三代自研M3架构，拥有4个2.9GHz的M3大核和4个1.9GHz的A55小核，CPU性能强于骁龙845，只不过内置的Mali G72MP18 GPU性能稍弱一些，综合性能预计于骁龙845相当。
Exynos 7872大家肯定不会陌生了，刚发布不久的魅蓝S6首发的就是这款中端处理器。
三星Exynos 7872处理器，基于14nm工艺，配备2个2.0GHz A73大核和4个1.6Ghz A53小核六核设计，CPU性能明显强于高通经典神U骁龙625。内置Mali-G71图形处理器，GPU性能偏弱，与骁龙450相当。这款处理器安兔兔V7跑分在9万分左右，性能定位主流，不足的地方在于不支持高分辨率屏幕与双摄像头。
3、小米澎湃S2
去年小米发布了旗下首款松果澎湃S1处理器之后就再无动静。另外，由于澎湃S1基于比价落后的28nm制程，不支持全网通等特点，首发的小米5C销量并不佳。不过，今年以来小米新一代澎湃S2处理器频频曝光，并且在工艺制程、基带方面都有了明显提升，颇受关注。
从最新爆料的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，性能跟麒麟960持平，首发机型或为小米6X（也可能是6C）。稍显遗憾的是，澎湃S2或许依然不支持CDMA网络。
以上就是手机CPU天梯图2018年2月最新版更新内容，主要是加入了新款联发科、三星、小米处理器参与排名，希望对大家有所参考。另外，以上手机处理器天梯图属于精简版，一些比较老的处理器并未加入，主要是型号太多，看起来太乱。如果关注一些老款处理器性能排名的朋友，可以看看武林网的往期天梯图。
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